Die Entwicklung der nächsten Generation von Speicherchipsätzen soll in nächster Zeit verstärkt vorangetrieben werden. Das berichtet zumindest das Team von The Elec in Südkorea, das berichtet, dass die Ingenieure der großen Speicherhersteller Micron, SK Hynix und Samsung mit der Entwicklung von DDR6-Speichermodulen begonnen haben und mit den Substratherstellern zusammenarbeiten, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den Anforderungen der JEDEC entspricht.
Der Entwurf der DDR6-Speichernorm liegt den Akteuren der Branche schon seit geraumer Zeit vor, nämlich seit 2024, aber die Norm ist noch nicht fertiggestellt, so dass die Parameter in einigen Bereichen noch nicht in Stein gemeißelt sind. Dazu gehören Spannungsbereiche, Details der Signalübertragung, die genaue Gestaltung der Ausgänge und verschiedene Anforderungen an die Stromversorgung und den Verbrauch. Die JEDEC-Experten verfolgen die Arbeiten natürlich aufmerksam, sei es bei der Entwicklung der Norm oder bei der Schaffung einer gemeinsamen Grundlage für das Design der Module.
Die verschiedenen Marktteilnehmer haben bereits erfolgreich Prototypen auf der Grundlage des neuen Speicherstandards hergestellt, und es wurden strenge Validierungsverfahren eingeleitet. DDR6-Speichermodule werden voraussichtlich den Bereich zwischen 8800 MT/s und 17600 MT/s abdecken und damit die Höchstgeschwindigkeit von DDR5 fast verdoppeln. Die neuen Speichermodule werden auf einer 4 x 24-Bit-Subkanal-Architektur aufbauen, die einen völlig neuen Ansatz für die Signalintegrität erfordert, da sie sich stark von der 2 x 32-Bit-Subkanal-Architektur unterscheidet, die in DDR5-Speichermodulen verwendet wird. Der Markt versucht, physische und andere Beschränkungen zu überwinden, indem er mehr Vertrauen in CAMM2-Speichermodule setzt, die für die spezifischen Anforderungen der neuen Speichernorm gut geeignet sein könnten.
Diese Art von Speichermodulen wird zunächst versuchen, auf dem Servermarkt Fuß zu fassen und dann in der nächsten Generation von High-End-Notebooks eingesetzt werden, wahrscheinlich nicht in CAMM2, sondern in LPCAMM2, das für den mobilen Einsatz geeignet ist. Im Laufe der Zeit könnten auch Desktop-Konfigurationen für Endverbraucher auf den CAMM2-Speicherstandard umgestellt werden, und es gibt bereits einige Versuche, deren Zahl mit der Einführung des DDR6-Speicherstandards drastisch steigen dürfte.
Letztes Jahr sah es so aus, als ob DDR6-Speichermodule bereits 2027 verfügbar sein könnten, aber jetzt scheint es realistischer zu sein, dass die Kommerzialisierung nicht vor 2028 beginnen wird, wobei der Schwerpunkt zunächst auf Servern und Rechenzentren liegt, und dann könnten Verbraucherplattformen mit den neuen Speichermodulen beginnen.
Anfänglich werden Speichermodule, die auf dem neuen Speicherstandard basieren, in der Regel auf High-End-Plattformen eingesetzt, da sie zunächst recht teuer sind. Wenn die Produktion hochgefahren wird und sich die Auslieferungsrate verbessert, sinken die Preise jedoch in der Regel - je nach aktueller Marktlage über einen Zeitraum von einigen Monaten bis zu einigen Jahren.
Wie werden sich die Preise im Zuge der Speicherkrise entwickeln? Es ist noch nicht bekannt, aber da fast alle Speichertypen massiv teurer geworden sind, könnte der Einstiegspreis für DDR6 höher liegen als ohne Speicherkrise.
