Nach den neuesten Brancheninformationen wird AMD in Kürze wieder die Dienste von GlobalFoundries in Anspruch nehmen, wobei der Fokus diesmal auf einem speziellen Bereich liegt, in dem sich der Auftragsfertiger für Halbleiter als schlagkräftige Wahl erweisen könnte. GlobalFoundries, das die ausgelagerten Fabriken von AMD zusammenfasst, hat sich schon vor langer Zeit aus dem Wettlauf um die Strukturbreite zurückgezogen und betreibt derzeit hauptsächlich Entwicklungen im Bereich der Siliziumphotonik, wo auch AMD auf das Fachwissen des Unternehmens setzt.
GlobalFoundries soll AMD bei der Entwicklung der nächsten Generation der Radeon Instinct-Serie von KI-Beschleunigern, der Instinct MI500-Serie, unterstützen, wofür das Fachwissen und die Erfahrung der GlobalFoundries-Ingenieure auf dem Gebiet der Co-Packed Optics (CPO)-Technologie erforderlich sind. Im Fall der Instinct MI500-Serie wird die CPO-Technologie die Wettbewerbsfähigkeit von AMD sicherstellen, indem sie optische Verbindungen ermöglicht, die die Beschränkungen kupferbasierter Verbindungssysteme überwinden und effizientere Verbindungen mit geringerer Latenz und höherer Datenbandbreite zwischen einzelnen Notebooks oder sogar einzelnen Teilen von Rechenzentren bieten.
GlobalFoundries wird im Wesentlichen an der Produktion des Phonotics Integrated Circuit (PIC) beteiligt sein, d.h. es kann AMD sowohl bei der Optimierung als auch bei der Produktion des optischen Interconnect-Chips helfen, während ASE für das eigentliche Packaging und damit für die Erstellung des endgültigen CPO-Designs verantwortlich sein wird. Die strategische Zusammenarbeit wird es AMD ermöglichen, die Stärken sowohl von GlobalFoundries als auch von ASE zu nutzen und gleichzeitig die eigene Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt für KI-Rechenzentren zu steigern, auf dem Nvidia derzeit eine überwältigende Dominanz ausübt.
Die Mitglieder der Instinct MI500-Serie werden voraussichtlich 2027 auf den Markt kommen, gefolgt von den Instinct MI400-Modellen später in diesem Jahr, wobei mehrere Modelle sowohl für KI- als auch für HPC-Workflows geeignet sind. AMD plant, die Leistung durch den Einsatz der CPO-Technologie weiter zu steigern, allerdings nicht vor 2027.
Optische Konnektivität bietet nicht nur geringere Latenzzeiten und eine höhere Datenbandbreite, sondern stellt auch eine erhebliche Verbesserung der Energieeffizienz im Vergleich zu kupferbasierten Verbindungssystemen dar. Nicht nur AMD wird die CPO-Technologie einsetzen, auch Nvidia arbeitet mit Hilfe verschiedener Halbleiterhersteller daran, die Vera Rubin und Rubin Ultra mit optischer Konnektivität auszustatten.
Interessanterweise wurde GlobalFoundries im Jahr 2008 gegründet, als das Unternehmen ankündigte, seine derzeitigen Fabriken auszulagern und als fabrikloses Chipdesign-Unternehmen weiterzuführen. AMD hielt einen Anteil von 34,2 % an dem neuen Unternehmen, während die restlichen 65,8 % im Besitz von ATIC, einer Tochtergesellschaft von Mubadala, waren. Die nächste große Wende kam Anfang 2012, als AMD schließlich alle seine Anteile verkaufte und Kunde des Halbleiterauftragsherstellers wurde.
Mithilfe der 12-nm- und 14-nm-Fertigungstechnologien wurden mehrere AMD-Produkte hergestellt, doch dann drifteten die Unternehmen allmählich auseinander, nachdem GlobalFoundries aus dem Wettlauf um die Strukturbreite ausgestiegen war. Von da an versuchte GlobalFoundries, seine Kunden mit speziellen Fertigungstechnologien zu bedienen, und wagte auch den Schritt in neue Bereiche, wie beispielsweise die Siliziumphotonik, wo AMD gerade das Fachwissen des Unternehmens benötigt.
