Noctua und Carbice haben gemeinsam ein leistungsfähiges Wärmeleitpad auf Basis von Kohlenstoffnanoröhren entwickelt. Es soll bei Prozessoren mit Sockel AM4 und AM5 für einen zuverlässigen, dauerhaft stabilen Wärmeübergang zwischen dem integrierten Heatspreader des Prozessors und der Bodenplatte des CPU-Kühlers oder Wasserkühlblocks sorgen.
Die beiden Unternehmen hatten das neue Produkt bereits auf der Computex 2026 vorgestellt und dabei seine wichtigsten Vorteile hervorgehoben. Wann und zu welchem Preis es in den Handel kommen würde, war damals allerdings noch offen. Inzwischen liegen alle nötigen Informationen vor. Zunächst lohnt sich jedoch ein Blick darauf, welche Vorteile das NT-CP1 gegenüber herkömmlicher Wärmeleitpaste bietet.
Das 33 x 33 Millimeter große Pad ist lediglich 90 µm dick. In seinem Inneren befinden sich Kohlenstoffnanoröhren, die eine große Wärmeübertragungsfläche schaffen und so einen effizienten Wärmetransport ermöglichen. Zur Montage wird zunächst die Schutzfolie entfernt und das Pad auf den Prozessor gelegt. Dank seiner leicht haftenden Oberfläche bleibt es dort an Ort und Stelle. Nach leichtem Andrücken lässt sich auch die obere Schutzfolie abziehen. Anschließend kann der CPU-Kühler oder Wasserkühlblock montiert werden. Anders als andere Lösungen auf Kohlenstoff- oder Graphitbasis ist das neue Pad von Noctua und Carbice weder brüchig noch elektrisch leitfähig und verrutscht auch nicht. Es lässt sich leicht positionieren und bleibt sicher an seinem Platz. Das Aluminiumgerüst sorgt für Stabilität und erleichtert das Entfernen. Ob das Pad elektrisch isoliert, hängt allerdings davon ab, ob die Polymerschicht vor der Montage beschädigt wird: Bleibt sie unversehrt, wirkt das Pad als Isolator.
Konkrete Leistungsdaten hat Noctua nicht veröffentlicht, nennt aber mehrere Vorteile gegenüber herkömmlicher Wärmeleitpaste. Das Pad lässt sich leicht positionieren, bleibt sicher an seinem Platz, tritt mit der Zeit nicht seitlich aus, wird nicht brüchig und trocknet nicht aus. Während der ersten paar Hundert bis wenigen Tausend Temperaturzyklen soll sich seine Leistung sogar verbessern, da sich die Kohlenstoffnanoröhren allmählich an die Oberfläche anpassen und selbst kleinste Unebenheiten ausfüllen. Die beiden Hersteller versprechen für die NT-CP1-Pads eine über Jahre hinweg stabile und zuverlässige Leistung. Bei Bedarf sollen sie sich zudem problemlos austauschen lassen.
Die Pads lassen sich effizient und mit einem geringeren CO₂-Fußabdruck herstellen als Varianten auf Graphit- oder Graphenbasis. Weder energieintensiver Bergbau noch Wachstumsverfahren mit hohen Temperaturen sind dafür erforderlich. Carbice Corporation fertigt das NT-CP1 in den USA aus recyceltem Aluminium und kohlenstoffhaltigen Restgasen, die als Abfall anfallen. Daraus werden in einem energieeffizienten Verfahren bei niedrigen Temperaturen dichte Anordnungen von Kohlenstoffnanoröhren gezüchtet. Ein ausgedientes NT-CP1-Pad kann dem Recyclingkreislauf für Aluminiumprodukte zugeführt werden und so erneut als Rohstoff dienen.
Die erste Ausführung ist in der oben genannten Größe für Prozessoren mit Sockel AM4 und AM5 ausgelegt. Das Produkt ist bereits im Handel erhältlich und kostet in der Europäischen Union 24,95 Euro sowie in den USA 24,95 US-Dollar.
