Elon Musks Terafab-Projekt strebt ein ziemlich gigantisches Ziel an, zumindest was die Entwicklung der Produktionskapazität betrifft. Laut einem Bericht der Nikkei haben Mitglieder des Terafab-Teams kürzlich Japan besucht, wo sie mit lokalen Lieferanten von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie darüber verhandelten, was sie in der kommenden Zeit ungefähr alles für die Ausstattung der riesigen Halbleiterfertigungsanlage und der Pilotanlage anschaffen möchten.
Berichten zufolge rechnen sie damit, ab 2032 monatlich 1 Million Siliziumwafer zu produzieren, wovon etwa 700.000 Stück Siliziumauf Speicherchips entfallen, während die restlichen 300.000 Siliziumwafer für Logikschaltkreise verwendet werden, d. h. für KI-Beschleuniger, Steuerungen sowie andere Chips, die für die Produkte von Tesla und SpaceX benötigt werden. Laut Nikkei wird die Produktionskapazität des japanischen Herstellers Rapidus damit etwa 40-mal so hoch sein wie die des amerikanischen Unternehmens Terafab, aber auch im Vergleich zur Produktion anderer Hersteller wird das Werk eine kolossale Leistung erbringen – sofern alles nach Plan verläuft. Laut einem Bericht von Jiji Press werden in der Produktionsstätte in Texas sowohl Speicher- als auch Logikschaltkreise hergestellt, und die Testproduktion könnte bereits im Juli 2027 anlaufen.
Nach früheren Informationen kann Intel im Bereich der Fertigungstechnologien sicherlich wertvolle Unterstützung leisten, das Unternehmen könnte in dem Werk Strukturbreiten der 2-nm- und 1,4-nm-Klasse einsetzen, und es ist bereits ein taiwanesischer Hersteller ins Spiel gekommen, dank dessen auch die Speichermodulproduktion auf Kurs ist. Der Name des Speicherherstellers wurde noch nicht bekannt gegeben, aber Gerüchten zufolge könnte sogar Nanya zu den Favoriten gehören.
Sollte Terafab tatsächlich in der Lage sein, monatlich 700.000 Siliziumwafer zu produzieren, und sollten diese tatsächlich ausschließlich Speicherchips enthalten, wäre das eine beachtliche Leistung, denn die gesamte DRAM-Produktionskapazität von Samsung liegt bei 650.000 bis 700.000 Siliziumwafern pro Monat – zumindest war dies im vergangenen Jahr der Fall. SK Hynix kann unterdessen monatlich mit der Produktion von 550.000 SiliziumWafer pro Monat in Betrieb nehmen und arbeitet daran, dass diese Zahl bis 2030 oder 2031 die Traumgrenze von 1.000.000 Stück erreicht. Im Fall von Terafab ist natürlich unklar, ob die 700.000 Siliziumwafer nur DRAM-Chips umfassen oder ob in dieser Menge bereits auch NAND-Flash-Chips enthalten sind, daher helfen die obigen Vergleiche eher nur dabei, einzuschätzen, wie groß die von Elon Musks Team geplante Produktionskapazität ist.
Elon Musk ging zuvor davon aus, dass die Serienproduktion der Siliziumwafer irgendwann im dritten Quartal des Jahres 2028 anlaufen könnte, während der erste SRAM-Testchip bereits Mitte 2027 im Forschungslabor von Terafab in Austin hergestellt werden könnte.
Das Projekt schreitet überraschend schnell voran: Intel ist bereits im April zu den Partnern gestoßen, anschließend wurden auch Verhandlungen mit TSMC aufgenommen, und inzwischen wurde zudem bekannt, dass die Kosten für den kompletten Aufbau von Terafab bis zu 119 Milliarden Dollar betragen könnten. Es ist auf jeden Fall erfreulich, dass Terafab mit einer so enormen Produktionskapazität arbeiten wird, aber man darf nicht vergessen, dass die Anlage in erster Linie dazu dienen wird, den Chipbedarf von Tesla und SpaceX zu decken – die überschüssigen Chips werden nicht in Produkten für den Verbrauchermarkt zum Einsatz kommen. Natürlich kann die Inbetriebnahme des neuen Werks den Speichermarkt dennoch etwas entlasten, doch bis zum Erreichen einer Produktionskapazität von 1.000.000 Siliziumwafern müssen noch fast 6 Jahre vergehen, das heißt, es kann nur langfristig eine Lösung darstellen – sofern es tatsächlich gelingt, das genannte Produktionsniveau zu erreichen.
