Der Intel-Chef Lip-Bu Tan beneidete offenbar die Speicherhersteller um ihre Lage, denn Speicherchips, die früher als einfache Rohstoffe galten, die für die Herstellung verschiedener Hardware benötigt werden, sind mittlerweile zu einem strategisch wichtigen Gut geworden, da durch den KI-Boom eine immer größere Nachfrage nach ihnen entsteht, mit der die Branche derzeit eigentlich nicht Schritt halten kann. Die enorme Nachfrage und das weit hinter den Anforderungen zurückbleibende Angebot haben dazu geführt, dass es in den letzten Quartalen sowohl in der DRAM- als auch in der NAND-Flash-Branche zu enormen Preisanstiegen gekommen ist; aktuelle Prognosen deuten darauf hin, diese Situation noch lange anhalten könnte; ja, die Verfügbarkeit von Chips könnte sich im Laufe des nächsten Jahres sogar weiter verschlechtern.
Laut dem Intel-Chef hat er sich schon immer für die Speicherherstellung interessiert, sie war für ihn ein persönliches Anliegen, Investitionen in die Speicherindustrie jedoch lange gemieden, da es sich um einen einfachen, preisorientierten Geschäftsbereich handelte, der sich in den letzten Quartalen jedoch grundlegend gewandelt hat, zu einem strategischen Instrument geworden ist und zur Entwicklung zahlreicher neuer Technologien geführt hat. Er machte keinen Hehl daraus, dass kürzlich der ehemalige Leiter von SK hynix unter Vertrag genommen wurde, der nun innerhalb von Intel an einem neuen Projekt weiterarbeitet. Es wurde nicht erwähnt, welche Aufgabe Seok-Hee Lee genau übertragen wurde; sicher ist nur, dass sich das Projekt derzeit noch nicht in einer Phase befindet, in der er irgendetwas darüber preisgeben könnte. Es handelt sich um ein „Liebhabungsprojekt“, das aus persönlichem Interesse und zum eigenen Vergnügen ins Leben gerufen wurde; was daraus in der kommenden Zeit werden könnte, wird sich erst später zeigen.
Er deutete jedoch an, dass die Möglichkeiten einer Integration des Speichers auf den Prozessor untersucht werden, was zahlreiche neue Möglichkeiten eröffnet, und es wurde auch von einer neuen Speicherarchitektur gesprochen, die auf dem Markt durchaus eine Chance haben könnte. Konkrete Details zu den Plänen wurden nicht genannt, doch früheren Anzeichen zufolge wurde bereits ein XBM-Patent angemeldet, das ohne die HBM-Interposer-Schicht auskommt und direkt auf dem Prozessor integriert im System Platz finden könnte.
Der jüngste Vorstoß des Unternehmens auf dem Speichermarkt war 3D XPoint, das gemeinsam mit dem Micron-Team entwickelt wurde und in Form der Optane-Produktfamilie auf den Markt kam; doch schließlich wurde die Technologie im Jahr 2022 eingestellt, da sie vom Markt nie so gut angenommen wurde, wie es sich die Intel-Führung gewünscht hatte – es tauchten Technologien mit weitaus größerem Potenzial auf dem Markt auf, die ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis boten, man denke beispielsweise an die HBM-Speicherchip-Sandwiches. Schon zuvor war das Unternehmen auf dem Speichermarkt präsent, da seine ersten Produkte SRAM- und DRAM-Chips waren.
Es ist bislang noch unklar, auf welche Weise genau das Unternehmen wieder in den Speichermarkt einsteigen möchte, doch ein solcher Schritt wäre auf jeden Fall ein kosten- und zeitaufwändiger Prozess, da sie zumindest eine geeignete Produktionsstätte für diesen Zweck errichten oder einrichten müssten und zudem ein Forschungs- und Entwicklungszentrum erforderlich wäre, um ausreichend wettbewerbsfähige Speicher- und Fertigungstechnologien auf den Markt zu bringen. All das kostet Zeit und Geld, und zwar sehr viel Zeit und sehr viel Geld. Zwar könnten sie Speichertechnologie auch lizenzieren, doch die Chancen dafür sind derzeit recht gering, wenn auch nicht gleich null. Nachdem sie sich kürzlich aus dem Speichermarkt zurückgezogen haben, wo sie im Grunde gescheitert sind, wäre eine erneute Markteinführung aus Sicht der Investoren zumindest fragwürdig.
Die hinter dieser kryptischen Bemerkung stehenden Entwicklungen liegen vorerst im Dunkeln, doch mit der Zeit wird sich ganz sicher herausstellen, was das Unternehmen vorhat.
