Der Speichermarkt steht zunehmend unter Druck, da das KI-Fieber eine enorme Nachfrage nach DRAM- und NAND-Flash-Speicherchips hervorruft, die jedoch nicht befriedigt werden kann, so dass die Preise steigen und die Verfügbarkeit der Produkte stark beeinträchtigt wird. Angesichts der widrigen Umstände erhöhen die DRAM- und NAND-Flash-Hersteller die Preise, um der Diskrepanz zwischen Angebot und Nachfrage zu begegnen, versuchen aber nicht, wie früher berichtet, ihre Produktionskapazitäten so schnell wie möglich zu erweitern.
Dies liegt zum einen daran, dass große Investitionen oft Jahre brauchen, bis sie zustande kommen, und zum anderen daran, dass die Unternehmen ihre Maßnahmen jetzt viel vorsichtiger planen und aus den negativen Erfahrungen früherer Überproduktionsperioden gelernt haben. Natürlich ist die Situation nicht schlecht: Eine starke Nachfrage und steigende Preise sind natürlich gut für den Gesamtumsatz und damit für die Gewinne.
Preiserhöhungen bei Samsung
Wie seine Konkurrenten erwägt Samsung Berichten zufolge, die Preise für Speicherchips anzuheben, und hat dies auch bereits getan: Einige Speicherchips kosten bis zu 60 % mehr als andere, insbesondere für Serverprodukte. Der Präsident von Fusion Worldwide, Tobey Gonnerman, sagte gegenüber Reuters, dass die meisten großen Serverhersteller nun akzeptieren, dass sie nicht so viel Speicher wie nötig bekommen können und dass die Preise massiv steigen.
Ein gutes Beispiel dafür ist Samsungs Speichermodul mit 32 GB DDR5, das im September 149 Dollar kostete und bis November auf 239 Dollar gestiegen ist. Auch bei den 16-GB- und 128-GB-Modulen ist ein deutlicher Preisanstieg zu verzeichnen, da sie mit 135 $ bzw. 1.194 $ etwa 50 % teurer sind als im September. Bei den 64-GB- und 96-GB-Modulen beträgt der Preisanstieg ebenfalls mehr als 30 %.
Einige NAND-Flash-Produktionskapazitäten werden auf DRAM-Produktion umgestellt
Jüngsten Berichten zufolge arbeitet Samsung daran, einen Teil seiner NAND-Flash-Produktion in seinen südkoreanischen Werken auf die Produktion von DRAM-Speicher umzustellen, um die DRAM-Knappheit zu lindern, wobei die Änderung die Werke in Pyeongtaek und Hwaseong betrifft. In der Zwischenzeit wird sich Pyeongtaek FAB 4 ausschließlich auf die DRAM-Produktion mit Samsungs neuester 1c-gekennzeichneter Fertigungstechnologie konzentrieren. Die FAB 1 und FAB 3 in Pyeongtaek sowie der Standort Hwaseong stellen derzeit sowohl DRAM- als auch NAND-Flash-Chips her, aber die FAB 1 wird ihre Produktion auf DRAM verlagern, wodurch weniger NAND-Flash-Speicherchips entstehen. In der Zwischenzeit wird FAB 4 fertiggestellt, das für die DRAM-Produktion ausgerüstet werden soll, und es wird eine zweite Zone innerhalb von FAB 4 geschaffen, die ebenfalls für die DRAM-Produktion ausgerüstet wird.
Durch diese Änderungen dürfte sich die DRAM-Fertigungskapazität von Samsung in der ersten Hälfte des nächsten Jahres deutlich erhöhen, was dazu beitragen dürfte, den DRAM-Markt effizienter zu bedienen, doch ein Engpass wird bleiben. Die Situation ist so ernst, dass Branchengerüchte besagen, dass einige große Partner bereits über die Reservierung von Fertigungskapazitäten für 2027 diskutieren, um genügend DRAM-Chips für ihre Produkte zu erhalten.
Das Unternehmen könnte die verlorenen NAND-Flash-Kapazitäten ausgleichen, indem es die Produktion in seiner Fabrik in Xi'an (China) hochfährt - so lautet zumindest der Plan. Samsung ist auch vorsichtig, was den NAND-Flash-Markt angeht, obwohl die Nachfrage nach NAND-Flash-Speicherchips sehr groß ist. Laut dem CEO von Phison könnte es in diesem Segment bis zu einem Jahrzehnt lang zu einer Verknappung kommen, was sich leider auch auf die Preise auswirken wird.
