Die SoCs der Snapdragon X-Serie von Qualcomm sind schon seit einiger Zeit im Handel erhältlich, genauer gesagt im Sommer 2024, als Microsoft die PC-Kategorie Copilot+ auf den Markt brachte, die als erste mit Geräten der Qualcomm Snapdragon X-Serie ausgestattet war. Obwohl die Windows on ARM-Plattform mit der Einführung der neuen Produkte sicherlich einen Aufschwung erlebte, wurde der wirkliche Durchbruch nicht erreicht, was vor allem daran lag, dass sie zunächst nur auf das teurere Notebook-Segment abzielen konnten, wo Kompatibilitäts- und Leistungsprobleme auftraten und KI-basierte Funktionen für die Verbraucher nicht wirklich attraktiv waren, so dass sie die Kunden nur mit ihrer langen Akkulaufzeit überzeugen konnten.
Die nächste Generation der Qualcomm Snapdragon X-Serie wird früheren Berichten zufolge die dritte Generation der Oryon-CPU-Architektur erhalten und sollte auch im Bereich der iGPU ausreichend leistungsstark sein. Diese Modelle könnten nun nicht nur im Notebook-Segment, sondern auch auf dem Markt für Desktop-Konfigurationen zum Zuge kommen und werden offenbar bereits getestet. Einem aktuellen Bericht von WinFuture zufolge hat man erfolgreich auf einige Einträge in einer Import-Export-Datenbank zugegriffen, die ein Qualcomm Snapdragon X2-SoC zeigen.
Die fragliche Spezialität könnte nun über 18 statt 12 Prozessorkerne verfügen, was eine 50-prozentige Verbesserung gegenüber den aktuellen Snapdragon X Elite-Modellen darstellt, aber mit dem zusätzlichen Leistungsschub durch die Weiterentwicklung der Architektur und die Erhöhung der Taktrate, plus die iGPU und NPU könnten auch leistungsfähiger sein. Die SoC-Einheit mit 18 Oryon V3-Prozessorkernen soll Gerüchten zufolge die Bezeichnung SC8480XP tragen.
Es wird erwartet, dass die neue SoC-Einheit nicht nur 18 Prozessorkerne, sondern auch eine iGPU und eine neue NPU enthält, aber es sind keine spezifischen Details darüber durchgesickert, aber es wurde enthüllt, dass das Gehäuse auch 48 GB SK Hynix-Systemspeicher und 1 TB NAND-Flash-Speicher enthalten könnte, die in einem SiP (System in Package) untergebracht sein könnten.
Berichten zufolge testet der Hersteller auch bereits eine Desktop-Plattform, die mit dem neuen SoC ausgestattet ist und einen 120-mm-Kühler zur Wärmeableitung verwendet. Damit soll die Leistung getestet werden, die der SoC erreichen kann, wenn die Beschränkungen des Notebook-Segments aufgehoben werden, d. h. er kann in einem breiteren Leistungs- und Kühlungsbereich arbeiten.
Es wurde auch bekannt, dass die neue SoC-Einheit zur Einführung einer neuen Produktkategorie verwendet werden könnte, was bedeutet, dass die Mitglieder der zweiten Generation der Snapdragon X2-Serie in der Produktkategorie Snapdragon X2 Ultra Premium positioniert werden könnten. Natürlich wurde dies noch nicht von offiziellen Quellen bestätigt, aber es besteht eine gute Chance, dass die Pläne für die Snapdragon X2-Serie auf dem laufenden MWC 2025 diskutiert werden könnten.
