Viele Informationen über Intels Prozessoren der nächsten Generation wurden bereits enthüllt. Offiziellen Quellen zufolge ist es kein Geheimnis, dass die Nova Lake-Serie ein mit Spannung erwartetes Produkt ist und dass diese Prozessoren im Gegensatz zur Panther Lake-Serie nicht nur im Desktop-Segment, sondern auch im mobilen Segment vertreten sein werden. In den letzten Monaten gab es eine ganze Reihe von Gerüchten über Nova Lake-S-Prozessoren, so dass es eine Menge über die Desktop-Modelle zu wissen gibt, aber was bisher von den Leakern nicht wirklich gesagt wurde, ist, was wir in Bezug auf die iGPUs erwarten können.
Ein zuverlässiger Leaker hat kürzlich einige zusätzliche Informationen erhalten, so dass wir jetzt einen Überblick über die Richtung der iGPU-Fundamente haben. Man hätte vermuten können, dass die Xe3- oder Celestial-Architektur, die bereits in der Panther Lake-Familie zum Einsatz kommt, mit hoher Wahrscheinlichkeit verwendet wird, was durch Jaykihns neuesten Leak bestätigt wurde. Der Display-Controller und die Media-Engine werden jedoch nicht auf Xe4 basieren, wie einige Leaker zuvor behauptet haben, d.h. sie werden nicht die Druid-Architektur verwenden, sondern auf Xe3P basieren, was dem Codenamen Crescent Island entstammt.
Die ersten Mitglieder der Nova-Lake-Familie werden gegen Ende des Jahres auf den Markt kommen, und es besteht eine gute Chance, dass die neue Generation mit den "K"- und "KF"-Modellen auf den Markt kommt, d. h. die ersten, die ohne Multiplikator und nicht mit den kostengünstigeren Modellen eingeführt werden. Für die Desktop-Plattform entwickelt sich die Unterstützung für DDR5-Speicher weiter, d. h. im Gegensatz zu den Arrow Lake Refresh Modellen wird DDR5-8000 MT/s anstelle von DDR5-7200 MT/s offiziell unterstützt, was von Speichermodulen mit XMP-Unterstützung leicht übertroffen werden wird.
Am oberen Ende der Palette wird eine 52-Kern-Einheit mit einer TDP von 175 W verfügbar sein, aber auch 65-W-Einheiten werden angeboten, und einige neue Ergänzungen könnten auf den TDP-Bereich dazwischen abzielen. Der 175-W-TDP-Rahmen ist eine große Verbesserung gegenüber den 125 W, die im aktuellen Spitzenmodell Core Ultra 9 285K verwendet werden, aber im Gegenzug erhalten Sie viel mehr Prozessorkerne. Der MTP wird natürlich höher sein als dieser Wert, was bedeutet, dass die Aktivierung des maximalen Boost-Taktes zu einem höheren Stromverbrauch und einer höheren Wärmeentwicklung führt.
Die Leistung zur Beschleunigung von KI-Aufgaben wird dank der leistungsfähigeren NPU und der leistungsfähigeren iGPU, die auf der Xe3-Architektur basieren, deutlich über 100 TOP/s für INT8-Rechenaufgaben liegen. Dies wird es ermöglichen, KI-Aufgaben lokal mit höherer Leistung zu verarbeiten, und wird auch die Tür zu einer breiteren Palette von Möglichkeiten mit Intels neuer Plattform öffnen, die später in diesem Jahr debütieren wird.
