Die Prozessoren der Serie RYZEN 9000 von AMD wurden in der ersten Augusthälfte auf den Markt gebracht, was zur Folge hatte, dass die dafür vorgesehenen Motherboards, die auf den Chipsätzen der Serie 800 basieren, nicht freigegeben werden konnten. Das ist eigentlich kein Problem, da die Motherboards mit dem 600er-Chipsatz nach einem BIOS-Update perfekt mit den neuen Prozessoren kompatibel sind, und in einigen Fällen belasten die Neuzugänge den VRM-Schaltkreis nicht einmal so stark wie ihre Pendants der vorherigen Generation, da der gut etablierte 105-W-TDP-Rahmen schließlich durch einen 65-W-TDP-Rahmen für RYZEN 5 9600X und RYZEN 7 9700X ersetzt wurde.
Obwohl es ein Gerücht gab, dass der TDP-Rahmen der neuen Versionen von AMD nachträglich erhöht werden würde, so dass sie weiterhin mit 105 W arbeiten würden, beruhte dieses Gerücht wahrscheinlich auf einer Fehlinterpretation eines neuen Features, worauf zumindest die Tatsache hindeutet, dass das neue MSI BIOS bereits eine neue Option enthält, um den TDP-Rahmen der betreffenden Prozessoren auf 105 W zu ändern. Es wird erwartet, dass diese Funktion auch für Mainboards anderer Hersteller verfügbar sein wird, und wahrscheinlich auch für Mainboards mit dem 800er-Chipsatz, allerdings bereits ab Werk.
Der X870E und der X870 sollen Gerüchten zufolge die ersten Chipsätze der 800er-Serie sein, die auf den Markt kommen, und es wurde von einer Markteinführung im September auf der GamesCom 2024 gesprochen, obwohl noch kein genaues Datum bekannt gegeben wurde. Glücklicherweise hat ein chinesischer Tester inzwischen enthüllt, dass Unboxing-Videos für die Motherboards der X870-Serie ab dem 20. August 2024 veröffentlicht werden können, aber die genauen Eigenschaften der neuen Motherboards, Details zu ihren verschiedenen Funktionen und Testergebnisse werden bis Ende nächsten Monats warten müssen. Die ersten unabhängigen Tests sollen erst am 30. September 2024 veröffentlicht werden, dem Datum, an dem die neuen Motherboards hoffentlich in den Verkauf gehen werden.
Branchengerüchten zufolge werden einige Hersteller wie MSI möglicherweise schon vorher, etwa Mitte des Monats, Veranstaltungen abhalten, um ihre neuen Chipsätze vorzustellen. Natürlich ist noch nicht klar, in welcher Preisklasse die neuen Motherboards liegen werden, obwohl dies ein sehr wichtiger Aspekt sein könnte, da die X670- und B650-Boards reichlich vorhanden sind, bereits ausreichend ausgereift sind, vereinbarte Preise haben und über alle Funktionen verfügen, die erforderlich sind, um die Mitglieder der RYZEN 9000-Serie zu verdrängen.
Die Motherboards mit 800er-Chipsatz werden sich insofern unterscheiden, als dass sie auf einem neuen Design basieren und auch die Verwendung schnellerer DDR5-Speichermodule ermöglichen. Natürlich wird es noch weitere Unterschiede zwischen der neuen und der alten Serie geben, aber das genaue Bild wird später enthüllt, zumindest offiziell.
