In diesem Jahr könnte das Angebot an faltbaren Smartphones breiter und vielfältiger sein als je zuvor. Huawei hat erst kürzlich ein Produkt in einem völlig neuen Format angekündigt, das bereits einen Vorgeschmack darauf gibt, wie das Apple-Gerät aussehen könnte, und nun gibt es Berichte, dass auch Xiaomi an einem Comeback arbeitet.
Xiaomi hat bereits mehrere faltbare Geräte entworfen, aber das Unternehmen konnte keine großen Erfolge erzielen und hat diesen Entwicklungszweig für eine Weile auf Eis gelegt. Das letzte Mal, dass ein faltbares Gerät von den Chinesen kam, war vor fast 2 Jahren, im Juli 2024, als wir das Modell Mix Fold 4 kennenlernten, das noch auf dem Snapdragon 8 Gen 3-Chipsatz von 2023 aufgebaut war. Letztes Jahr hat das Unternehmen das letzte Jahr ganz ausgelassen, aber im Jahr 2026 könnte es mit einem leistungsfähigeren Design als je zuvor aufwarten.
Spuren des in der Entwicklung befindlichen Geräts wurden in der Mi-Code-Datenbank entdeckt, die zuvor mehrere in der Entwicklung befindliche Produkte vor ihrer Ankündigung entlarvt hatte. Die Neuheit wurde intern als Q18 bezeichnet und trägt den Codenamen "Lhesa". In der Datenbank wird es auch unter der Modellnummer 2608BPX34C geführt. Diese Kennung ist schon früher in der IMEI-Datenbank aufgetaucht, wurde aber bisher noch nicht mit einem Produkt in Verbindung gebracht.
Leider ist auch noch nicht bekannt, in welcher Form dieses Gerät erscheinen wird. Immerhin gibt es im Bereich der faltbaren Smartphones viele verschiedene Designs. Das Huawei Pura X Max hat die Palette auch in dieser Hinsicht gerade erweitert. Sicher scheint nur, dass das Mix Fold 4 einen Nachfolger aus dem Hause Xiaomi haben könnte, so dass die Wahrscheinlichkeit gering ist, dass das Unternehmen einen günstigeren Clamshell-Formfaktor aus dem Hut zaubert.
Wenn es nicht schon speziell genug für ein neues faltbares Gerät wäre, wird es Berichten zufolge den Xring O3 Systemchip verwenden.
Die Xring O-Serie umfasst die von Xiaomi selbst entworfenen Kernchips. Die Nummerierung ist hier interessant, denn es gab keinen Xring O2, kein neues Chipdesign im letzten Jahr, also wäre im Prinzip noch Xring O2 dran. Der Name ist natürlich zweitrangig, wichtig wird die Leistung des Produkts sein. Der Xring O1 wurde zusammen mit dem Xiaomi 15S Pro veröffentlicht und schnitt insgesamt recht gut ab, wenn auch nicht ganz auf dem Niveau des aktuellen Spitzenmodells Snapdragon. Daher erwarten wir, dass das nächste Gerät der Xring O-Serie keine Beschwerden über sein Tempo haben wird.
Xiaomi könnte sich für den Einsatz eines eigenen Chips entscheiden, um so die Kosten zu senken. Faltbare Smartphones sind nicht nur für die Käufer, sondern auch für die Hersteller sehr teuer, und angesichts der derzeit explodierenden Speicherpreise versuchen die Hersteller, jede Möglichkeit zur Kosteneinsparung zu nutzen. Der Snapdragon 8 Elite Gen 5 ist sehr teuer geworden, sodass mit dem Xring O3 sicherlich etwas eingespart werden kann, auch wenn die Herstellung selbst aufgrund des Einsatzes moderner Verfahren wahrscheinlich auch hier recht kostspielig sein wird.
