Die Entwicklung maßgeschneiderter Systemchips ist keine einfache Aufgabe, wenn ein Hersteller sie wirklich gut machen will. Google ist es allem Anschein nach auch diesmal nicht gelungen, das Publikum zu beeindrucken, während Xiaomi offenbar in der Lage ist, etwas Bleibendes zu schaffen – der neue Xring-Chip ist ein „Monster“ geworden.
Der Xring O3 erzielte im weit verbreiteten AnTuTu (v11) 5.228.014 Punkte und erreichte im Geekbench 6.5 im Single-Core-Test 3.945 Punkte, bei Volllast sogar 15.221 (!) Punkte, womit es sogar den Apple M4 hinter sich lässt.
Xiaomi hob hervor, dass der Prozessor im Geekbench-Test eine Beschleunigung von 31–60 % aufweist, während der Vorsprung im AnTuTu-Test gegenüber dem mit dem Vorgängermodul erzielten Ergebnis bereits bei über 70 % liegt. Weder der Snapdragon 8 Elite Gen 5 noch der MediaTek Dimensity 9500 sind dem neuen Chip gewachsen – eine unerwartete Entwicklung, denn dieser Chip könnte bereits dem Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro Paroli bieten. Ein Zehn-Kern-Prozessor, eine noch nicht einmal angekündigte Arm-GPU und weitere interessante Merkmale zeichnen den 3-nm-Chip aus, der sogar in puncto Effizienz besser ist als sein Vorgänger.
Der Xring O3 nutzt zwei Arm C1-Ultra-Kerne, die auf 4,35 GHz getaktet sind, gefolgt von vier C1-Premium-Einheiten mit einer Frequenz von 3,68 GHz; am Ende der Reihe steht noch ein Quartett, die bereits „nur“ aus C1-Pro-Kernen bestehen und selbst mit einer Taktrate von über 3 GHz, nämlich 3,15 GHz, betrieben werden können. Angesichts dessen ist es nicht verwunderlich, dass das Design beeindruckende Geschwindigkeiten erreicht. Insgesamt sind 12 MB L2-Cache, 16 MB gemeinsam genutzter L3-Cache und weitere 16 MB SLC-Cache an Bord.
Auch die neue integrierte Grafikeinheit stammt von Arm; hier kommt der Mali G2-Ultra NX mit 16 Recheneinheiten zum Einsatz. Davon haben wir bisher noch nichts gehört, obwohl Arm seine neuen Komponenten normalerweise im Voraus vorstellt. Auch in diesem Fall dürfte die Leistung beeindruckend sein: Nach Messungen des Unternehmens ist in Tests mit einer Beschleunigung von 85 bis 182 Prozent im Vergleich zum Xring O1 zu rechnen. Mit dem Xring O3 ist sogar eine Hochskalierung auf eine Auflösung von bis zu 3,2K möglich.
Die Bezeichnung „NX“ im Namen des IGP bedeutet, dass hier bereits die neuronale Rechenleistung erheblich sein wird; die Hälfte der Prozessoren ist dafür optimiert (Tensor-Beschleuniger). Darüber hinaus verfügt der Chip über eine dedizierte NPU, sodass seine neuronale Rechenleistung beim A8W4 (INT8-Aktivitäten / INT4-Gewichtung) und ist selbst bei Vektoroperationen zu 3,13 TFLOPS fähig.
Was die neue, eigens entwickelte NPU betrifft, haben wir erfahren, dass sie eine SIMT-Architektur nutzt und über einen eigenen L2-Cache von 8 MB verfügt, zusätzlich zu ihrem Zugriff auf den 16 MB großen gemeinsamen SLC-Cache. t Xiaomi zusätzlich zu MiMo ein eigenes Sprachmodell entwickelt und dieses bereits für die Xring-NPU optimiert. Mit dieser Konfiguration eröffnen sich lokal völlig neue Perspektiven hinsichtlich der MI-Funktionen.
An Bord befindet sich zudem ein komplett überarbeiteter ISP, der sogar einen 432-Megapixel-Sensor verarbeiten könnte und in einer Dreifachkamera-Konfiguration mit den drei Bildsensoren gleichzeitig Aufnahmen mit 64+64+50 MPixeln erstellen könnte. Mit diesem Bildverarbeitungsprozessor ist sogar eine Farbtiefe von bis zu 24 Bit erreichbar, und bei 4K-Ultra-HD-Videoaufnahmen ermöglicht er bei 60 FPS Nachtaufnahmen mit AI-basierter Rauschunterdrückung (H.266). Unter anderem verfügt der Chip auch über einen Mini-ISP, der die weniger anspruchsvollen Kamerafunktionen überwacht, die eine kontinuierliche Aktivität erfordern.
Der Xring O3 unterstützt bereits nativ LPDDR6-Speicher, daneben könnten Chips mit einer Geschwindigkeit von 10.667 MT/s zum Einsatz kommen, verteilt auf vier 24-Bit-Kanäle, wodurch die Gesamtbandbreite bis zu 113,8 GB/s betragen kann. Dank eines neuen Verfahrens ist er sogar in der Lage, eine unter dem Durchschnitt liegende Speicherzugriffsverzögerung von 82 ns zu erreichen. Darüber hinaus verfügt die Einheit über einen RISC-V-Sicherheitskern, der einen zuverlässigen Betrieb gewährleistet.
Der Xring O3 wird von TSMC hergestellt; das Chipdesign umfasst rund 24 Milliarden Transistoren. Allerdings fehlt hier der 2-nm-Fertigungsprozess; der Chip würde sich auf dem neuen TSMC-Prozess sicherlich besser machen als auf dem früheren 3-nm-Prozess, mit dem eine physikalische Größe von 133 mm² erreicht werden konnte.
Der Xring O3 wird in den Spitzenmodellen und teuersten Produkten von Xiaomi sein Debüt feiern; das Smartphone Xiaomi 18 Fold und das Tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max werden mit diesem Chip ausgestattet sein. Diese Information ist auch deshalb interessant, weil das Unternehmen nun erstmals erwähnt hat, dass es an einem neuen faltbaren Smartphone arbeitet. Diese Produkte werden im September auf den Markt kommen.
