Zu Apples dritter Generation der "M"-Serie von Apple Silicon SoC gehören nur die Modelle M3, M3 Pro und M3 Max, wobei das Spitzenmodell M3 Ultra noch nicht angekündigt wurde, aber hoffentlich wird auch dieses Produkt nicht lange auf sich warten lassen. In der Branche wird bereits darüber spekuliert, was das neue SoC-Gerät sein wird. Offizielle Informationen gibt es noch nicht, aber wir beginnen, eine Vorstellung davon zu bekommen, was wir erwarten können.
Die bisherigen SoC-Einheiten der Ultra"-Serie hatten beide ein Dual-Flap-Design, d. h. zwei Chips der Max"-Serie in einem Dual-Flap-Gehäuse, die durch die Apple-eigene UltraFusion-Verbindung verbunden waren, die beim M2 Ultra eine Datenbandbreite von 2,5 TB/s hatte. Der Chip bestand aus insgesamt 134 Milliarden Transistoren auf zwei Wafern mit einer Größe von jeweils 510 Quadratmillimetern.
Der M3 Ultra hingegen wird möglicherweise nicht mehr aus zwei M3 Max Chips bestehen, sondern Apple könnte sich dafür entscheiden, das Produkt auf einem einzigen monolithischen Chip aufzubauen. Der M3 Max allein besteht aus 92 Milliarden Transistoren mit einer Fläche von 600-700 Quadratmillimetern, was bedeutet, dass ein monolithischer M3 Ultra mit den derzeitigen Technologien nicht viel Spielraum hat, um die maximale Chipgröße von 848 Quadratmillimetern zu erreichen. Das Gerücht wurde zum Teil durch das Fehlen von UltraFusion Interconnect an Bord des M3 Max genährt, aber das ist kein Beweis, um es zu untermauern. Auch beim M1 Max war er nicht vorhanden, doch wurden zwei M1 Max-Chips schließlich für den M1 Ultra verwendet.
Bei einem so großen und komplexen Chip ist es fraglich, wie die Skalierung der Leistung gehandhabt wird und ob die 848 Quadratmillimeter Platz überhaupt ausreichen, um einen Chip dieser Größe zu bauen. Eine weitere wichtige Überlegung ist, dass ein monolithischer Chip mit einer sehr komplexen Architektur auch Probleme mit dem Leistungsverhältnis haben kann und die Herstellungskosten extrem hoch sein können.
Es gibt noch viele Fragen zu dem Chip, der mit der N3B-Fertigungstechnologie von TSMC hergestellt werden soll, aber so wie es aussieht, ist es unwahrscheinlich, dass am Ende ein monolithisches Design gewählt wird. Ein Dual-Board-Design wäre in mehrfacher Hinsicht praktischer, da "kleinere" Chips effizienter und kostengünstiger hergestellt werden können und UltraFusion Interconnect sich in der Vergangenheit als effektiv genug erwiesen hat, um die beiden Chips miteinander zu verbinden, könnte eine Version der nächsten Generation des M3 Ultra bequem gekippt werden.
Ein ähnlicher Chip wurde bereits von Nvidia vorgestellt, allerdings handelte es sich dabei um eine GPU für die Blackwell-Serie, die aus zwei Chips mit jeweils 104 Milliarden Transistoren bestand. Die Verbindung zwischen den Chips erfolgt über einen Interconnect mit einer Datenbandbreite von 10 TB/s, was der vierfachen Datenbandbreite des 2,5 TB/s UltraFusion an Bord des M2 Ultra entspricht. Die nächste Generation der UltraFusion könnte natürlich theoretisch schneller sein als die vorherige Generation, wenn sich das Apple Team letztendlich für ein Dual-Flap-Design entscheidet. Im Moment herrscht an dieser Front noch viel Ungewissheit, aber hoffentlich wird sich das Bild in den kommenden Wochen und Monaten klären.
