Die chinesische Regierung legt nach wie vor großen Wert darauf, in der Halbleiterindustrie so unabhängig wie möglich von westlichen Technologien zu werden, und subventioniert die Halbleiterhersteller massiv mit Mitteln aus dem Big Fund, dessen jüngste Runde, Big Fund III, kürzlich angekündigt wurde.
Dieser Fonds konzentriert sich nun in erster Linie auf die Unterstützung der Entwicklung und Produktion von Geräten für die Halbleiterindustrie, wo die US-Handelssanktionen China offiziell den Zugang zu modernsten Produktionsanlagen und Technologien verwehrt haben und wo so schnell wie möglich einheimische Alternativen entwickelt werden müssen. Infolge der Handelsbeschränkungen haben weder ASML noch Applied Materials oder Tokyo Electron Zugang zu modernsten Anlagen in China.
Der Big Fund III, auch bekannt als China Integrated Circuit Industry Inversion Fund III, ist die bisher größte Finanzierungsrunde, was das verfügbare Budget angeht. Im März berichtete Reuters, dass das Budget des Big Fund umgerechnet 27 Milliarden chinesische Yuan betragen soll. Vor einigen Tagen wurde bekannt, dass die chinesische Regierung diesen Betrag erheblich aufgestockt und den Fonds um weitere 20,5 Mrd. USD aufgestockt hat, so dass nun insgesamt 47,5 Mrd. USD in chinesischen Yuan für den Markt zur Verfügung stehen. Nach Angaben von Reuters stieg der CES CN Semiconductor Index an einem einzigen Tag um mehr als 3 % und damit so stark wie seit mehr als einem Monat nicht mehr.
Welche Institutionen trugen zu den 47,5 Mrd. $ an Finanzmitteln bei? Das chinesische Finanzministerium hat einen Anteil von 17 %, d. h. 60 Mrd. der 344 Mrd. chinesischen Yuan wurden aufgebracht. Es folgt die China Development Bank Capital mit einem Anteil von 10,5 %. Darüber hinaus haben sich fünf weitere große chinesische Banken an dem Programm beteiligt, darunter die Industrial and Commercial Bank of China, die China Construction Bank, die Agricurtural Bank of China, die Bank of China und die Bank of Communictions mit einem Anteil von jeweils rund 6 % am Gesamtbetrag der Hilfe.
Seit der Ankündigung des Großen Fonds im Jahr 2014 hat die Halbleiterindustrie ziemlich viel Geld erhalten. 2014 bis 2018 umfasste die erste Runde des Großen Fonds insgesamt 100 Mrd. USD, und 2019 bis 2023 umfasste die zweite Welle des Großen Fonds insgesamt 41 Mrd. USD. Der dritte Große Fonds startet nun mit 47,5 Milliarden Dollar.
Laut Bloomberg wird sich der Wert des mit dem Big Fund verbundenen Vermögens nach der Investition der bisherigen Zuschüsse auf rund 45 Mrd. USD belaufen. Dieser Wert dürfte in hohem Maße durch den anhaltenden Handelskrieg zwischen China und den Vereinigten Staaten beeinflusst werden, der die Geschäftstätigkeit mehrerer chinesischer Unternehmen, darunter SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) und YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.), erheblich beeinträchtigt hat.
Um sicherzustellen, dass die im Rahmen des Big Fund III zur Verfügung stehenden Mittel effizient eingesetzt werden, wird die chinesische Regierung mindestens zwei Institutionen mit der Verwaltung der Investitionen betrauen.
