Das Team von Western Digital hat sich eine echte Überraschung einfallen lassen, mit der wir nicht wirklich gerechnet haben, geschweige denn, dass das Produkt auf einer Investorenkonferenz vorgestellt werden würde. Robert Soderbery, Vice President und General Manager des NAND-Flash-Geschäfts von WD, hielt den neuen Chip am Finger und verriet auch, dass die offizielle Ankündigung des Chips nicht mehr weit entfernt ist.
Der 3D-QLC-NAND-Flash-Speicherchip basiert auf dem BiCS8-Design mit 218 Zellschichten, aber dieses Mal basiert der Chip auf der QLC-Technologie, die 4 Bits pro Zelle speichern kann, anstelle von TLC, das 3 Bits Daten pro Zelle speichern kann. Das fertige Produkt ist kleiner als eine Fingerspitze, aber seine Datenspeicherkapazität ist eine Branchenneuheit mit einer Kapazität von 2 TB, die als erste 256 GB Speicherplatz bietet. Der neue Chip übertrifft seine Konkurrenten nicht nur bei der Speicherkapazität, sondern auch bei der Leistung, dem Stromverbrauch und der Bitdichte, und er hat eine noch höhere E/A-Leistung.
Der 2 TB große 3D-QLC-NAND-Flash-Chip stellt eine wesentliche Verbesserung dar, da das BiCS 8-Design, das 218 Zellschichten verwendet, ursprünglich in TLC-Form eingeführt wurde, aber nur 1 TB statt 2 TB Kapazität bot. Leider wurden keine Details über die genaue Architektur des neuen Chips genannt, aber das ist kaum verwunderlich, da es sich nur um eine Investorenkonferenz handelte, bei der die Öffentlichkeit nicht wirklich an trockenen technischen Spezifikationen interessiert ist.
Mit dem neuen Chip können Sie bis zu 256 GB 3D QLC NAND Flash-Speicher erhalten, was bedeutet, dass Sie eine 1 TB SSD mit vier Chips und eine 2 TB SSD mit acht Chips erstellen können. Für eine 4-TB-SSD können 16 dieser Chips in ein einziges Gehäuse integriert werden, um eine Ein-Chip-Lösung zu schaffen. Wenn Western Digital und sein Partner Kioxia diese Chips in ausreichender Menge und mit ausreichender Produktionsrate herstellen können, wird der Markt für SSD-Laufwerke und -Karten mit hoher Speicherkapazität aus preislicher Sicht völlig neu geordnet.
SSD-Laufwerke und -Karten könnten nicht nur billiger sein als heute, sondern auch eine Reihe anderer Vorteile bieten. Laut Western Digital ist die Bitdichte des QLC-Chips um 15-19 % höher als bei Konkurrenzprodukten, während die NAND-Flash-I/O-Geschwindigkeit um bis zu 50 % höher sein kann. Das neue Produkt verbraucht außerdem 13 % weniger Strom pro GB beim Schreiben, was ebenfalls eine gute Nachricht ist und vor allem batteriebetriebenen Geräten wie Notebooks, Tablets, Handheld-Spielkonsolen und anderen Geräten zugute kommen wird.
Western Digital hat bei der Herstellung des Chips eine besondere Methode angewandt. Zunächst wurde der CMOS-Steuerschaltkreis hergestellt, und dann wurde die Platine mit den gestapelten Speicherzellen völlig separat gefertigt. Letzteres wurde umgekehrt und beides zusammengefügt, ähnlich wie das chinesische Unternehmen YMTC es mit seiner Xtacking-Technologie macht - die Hybrid Bonding-Technologie bildete die Grundlage.
Da Western Digitals Pläne für die offizielle Enthüllung des 2TB 3D QLC NAND-Flash-Chips nicht mehr lange auf sich warten lassen, könnten schon bald Details über die noch geheimen Details enthüllt werden.
