Das Ventiva-Team hat eine interessante und vielversprechende Kühltechnologie namens ICE9 entwickelt, die völlig geräuschlos, ohne konkrete bewegliche Teile, kühlt und dabei nicht einmal Geräusche erzeugt - zumindest nicht von sich aus, höchstens das Geräusch der durch den Lüftungsstein strömenden Luft ist bis zu einem gewissen Grad zu hören, wie die folgende Tabelle zeigt.
Der Name Ionic Cooling Engine deutet darauf hin, dass eine Art Ionisierungstechnologie dahinter stecken könnte, aber das Unternehmen hat noch keine Details bekannt gegeben. Zum Zeitpunkt des Schreibens enthält der Link zur ICE9-Technologie in der offiziellen PDF-Datei noch keine spezifische Website, aber das wird sich auf der CES 2025 sicherlich ändern.
ICE9 soll in seiner jetzigen Form bis zu 25 W Kühlleistung für das System bereitstellen, was sich sehr, sehr gut anhört, da diese Kühlleistung im Wesentlichen ohne bewegliche Teile und völlig geräuschlos erreicht werden kann, so lautet zumindest das Versprechen. Laut Ventiva ist die eigene Lösung wesentlich effizienter als der bekanntere AirJet von Frore, der durch die Vibration von winzigen Membranen bei Ultraschallfrequenzen funktioniert, aber eine Kühlleistung von weit weniger als 25 W hat.
Das ultrakompakte Kühlmodul ist tatsächlich recht effizient, aber es ist nicht so leistungsstark wie ein Betonlüfter, aber es erzeugt auch nicht so viel Lärm. Mit einer Höhe von nur 12 mm ermöglicht es die nahezu geräuschlose Kühlung von ultradünnen und ultraleichten Notebooks und bietet gleichzeitig einen leistungsstarken SoC an Bord, so dass die Leistungsaussichten positiv sind. Natürlich kann das Kühlmodul nicht nur auf dem SoC, sondern auch auf anderen Komponenten, wie schnellen SSD-Karten und anderen wärmeerzeugenden Komponenten, montiert werden.
Die 25 W Kühlleistung scheinen nicht viel zu sein, aber es ist bereits eine große Verbesserung gegenüber dem ersten Design, das mit 15 W Kühlleistung eingeführt wurde. Die neue Kühlung könnte an Bord einer Reihe von neuen Intel- und AMD-SoC-Einheiten eingesetzt werden und auch die Snapdragon X-Serie von Qualcomm effektiv kühlen. In der Zwischenzeit arbeitet das Entwicklungsteam bereits mit verschiedenen OEM-Partnern zusammen, um die 40-W-Kühlleistung in Zukunft verfügbar zu machen, und sogar ein hybrides Design, bei dem ein langsamer, extrem geräuscharmer Lüfter zum System hinzugefügt werden kann, um eine noch effizientere Kühlung zu erzielen.
Obwohl das Ventiva ICE9-Konzept sehr gut klingt, da es neben Notebooks in einer Vielzahl von Geräten wie Tablets, Smartphones, Handheld-Spielkonsolen und wahrscheinlich sogar im Markt für VR/AR-Headsets eingesetzt werden kann, hat die Technologie mindestens eine bekannte Schwäche. Die Achillesferse des ICE9 besteht darin, dass es einen sehr niedrigen statischen Druck erzeugt, was bedeutet, dass es nicht einfach in ein bestehendes Notebook-Design eingebaut werden kann und dass das interne Layout fein abgestimmt werden muss, um die Kühlleistung und Effizienz des ICE9 zu maximieren. Neben speziell entwickelten Notebook-Gehäusen mit einer optimierten Luftstrom-Architektur kann optional auch das oben erwähnte Hybrid-Design verwendet werden, bei dem ein leiser Lüfter mit dem System kombiniert wird.
Wenn es gelingt, die Herausforderungen des niedrigen statischen Drucks durch kreative Lösungen auszugleichen, könnte die Neuentwicklung von Ventiva in verschiedenen Segmenten ein tragfähiger und leistungsstarker Akteur sein. Es wird erwartet, dass die genauen technischen Details der Innovation auf der CES 2025 enthüllt werden, und wir können auch einige Demos erwarten, die Eigenschaften des Geräts genau zeigen.
