Das TSMC-Werk in Arizona, in der Nähe von Phoenix, hat Berichten zufolge in der Pilotproduktion eine sehr gute Ausbeute erzielt und in dieser Hinsicht sogar die taiwanesischen Werke übertroffen. Jüngsten Informationen zufolge übertrifft das neue Werk das taiwanesische Werk nicht nur in Bezug auf die Ausbeute, sondern auch in Bezug auf die Betriebskosten: Der Unterschied zwischen den beiden Regionen soll etwa 30 % betragen, was den Produktionskosten im US-Werk entspricht. Es wurde erwartet, dass die Produktion teurer sein würde, da viele Rohstoffe importiert werden müssen, was mit Transport- und Zollkosten verbunden ist, aber der Unterschied ist etwas größer als von den Branchenvertretern erwartet.

Der Bau der Anlage in Arizona lief nicht reibungslos an, da es in letzter Zeit einige Probleme mit der Ausrüstung gab, aber das Projekt ist jetzt auf dem richtigen Weg, die Pilotproduktion hat begonnen und die Massenproduktion dürfte in Kürze anlaufen. Die neue Anlage soll Anfang 2025 mit der Massenproduktion verschiedener Chips beginnen, allerdings zunächst nur mit 10.000 Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 12 Zoll und einer Breite von 4 nm pro Monat. In Zukunft soll die Produktion verdoppelt werden, so dass die neue Anlage mit voller Kapazität, d. h. mit 20 000 Siliziumscheiben pro Monat, arbeiten kann. Zu den Kunden der neuen Anlage gehören u. a. Apple, AMD, Nvidia und Qualcomm.

Das 30 % teurere Werk, das auf einem 445 Hektar großen Industriegelände errichtet wird, ist für die Zukunft der US-Halbleiterindustrie von entscheidender Bedeutung, zeigt aber auch die Lücken in der US-Halbleiterlieferkette auf. Diese können mit der Zeit behoben werden, aber in der Zwischenzeit gibt es Herausforderungen in Form von höheren Betriebskosten, die das Geschäftsmodell ineffizient und langfristig unrentabel machen könnten, und daher die Notwendigkeit, die US-Halbleiterlieferkette zu verbessern.

Die neue Anlage befindet sich daher bereits in der Pilotproduktion, und die Massenproduktion wird in Kürze anlaufen, während weitere Einheiten gebaut werden - die Phase-2-Anlage ist bereits fertiggestellt, die Ausrüstung wird installiert, und der weitere Ausbau und die Entwicklung werden voraussichtlich bis 2028 zur Produktion von Chips mit 2 nm Streifenbreite führen.

TSMC baut natürlich nicht nur seine Präsenz in den USA aus, sondern plant auch den Bau eines neuen Werks in Taiwan, in dem ebenfalls Chips mit 2 nm Streifenbreite hergestellt werden können. Das neue Werk könnte in der Nähe der Stadt Kaohsiung gebaut werden, und die Arbeiten könnten bereits 2025 beginnen.