Wie bereits berichtet, hat der Vorstand von TSMC vor kurzem eine planmäßige Sitzung abgehalten, um die finanzielle Leistung und die Finanzlage des Unternehmens zu überprüfen, aber auch die von der zweiten Trump-Administration verhängten Strafzölle waren ein wichtiger Tagesordnungspunkt, ebenso wie Entscheidungen über die Kapitalinvestitionen des Unternehmens. Zu den Expansionsplänen in den USA wurden jedoch keine Neuigkeiten bekannt gegeben.
Auf der Sitzung wurde beschlossen, ein sehr umfangreiches Investitionspaket in Höhe von mehr als 17 Mrd. EUR zur Erhöhung der Produktionskapazitäten zu verabschieden, das dem Unternehmen helfen wird, seine längerfristigen Pläne als Reaktion auf die erwartete Marktnachfrage umzusetzen. Neben dem Ausbau der Produktionskapazitäten wird das Unternehmen natürlich auch weiterhin großen Wert auf die Entwicklung von Produktionstechnologien legen, da moderne Bandbreiten unerlässlich sind, um seinen Kunden immer neuere Produktionstechnologien anbieten zu können und so den freien Fluss der Marktentwicklung zu unterstützen.
Nach den beschlossenen Plänen plant das Unternehmen Investitionen in Höhe von 17,14 Mrd. USD, u. a. für den Bau und die Erweiterung von Fabriken, die Anschaffung neuer Produktionsanlagen, die Erweiterung der Produktionskapazitäten für ausgereifte und spezialisierte Produktionstechnologien sowie Investitionen in die technologische Entwicklung und fortschrittliche Verkapselungstechnologien.
MoneyDJ geht davon aus, dass bei dem Treffen von TSMC auch über den Bau einer dritten und vierten US-Fabrik gesprochen werden könnte, die natürlich in einem Industriepark in Arizona angesiedelt wäre, zu dem auch das bestehende Werk gehört, und sogar über die Ankündigung der ersten fortschrittlichen Chip-Beschichtungsanlage in demselben Gebiet, doch gibt es zu diesen Plänen zumindest im Moment keine Neuigkeiten.
Branchenquellen zufolge könnte die zweite US-Fabrik von TSMC, die mit Waferbreiten von 3 nm arbeiten könnte, vorzeitig fertiggestellt werden, was eine vorübergehende Reaktion auf die von der US-Regierung verhängten zusätzlichen Strafzölle sein könnte und dazu beitragen würde, die US-Fertigungskapazitäten relativ schnell zu erhöhen. Nach dem beschleunigten Szenario könnte das Werk Berichten zufolge bis Anfang 2026 fertiggestellt werden, wobei die Installation der Produktionsanlagen Mitte 2026 und die Massenproduktion 2027 beginnen könnte. Zuvor hatten TSMC-Beamte in Aussicht gestellt, dass eine zweite Anlage, die 3 nm und 2 nm breite Wafer herstellen kann, erst irgendwann im Jahr 2028 für die Massenproduktion bereit sein würde, während eine dritte Anlage, die 2 nm breite Wafer herstellen kann, in den späten 2020er und frühen 2030er Jahren produktionsbereit sein könnte.
Das zweite Werk von TSMC in Arizona soll zunächst in der Lage sein, 25 000 bis 30 000 Siliziumwafer pro Monat zu produzieren, wobei die Waferbreite 3 nm beträgt. Die Arbeiten an der ersten Fabrik in Arizona sind ebenfalls besser als erwartet vorangekommen. Die Massenproduktion war ursprünglich für 2025 geplant, begann aber schließlich im vierten Quartal 2024 - in dieser Fabrik werden noch 4 nm breite Streifen verwendet.
