Die jüngste Entscheidung von TSMC könnte der europäischen Halbleiterindustrie und der Chipfertigung in Europa großen Auftrieb geben, denn das Management des großen taiwanesischen Halbleiter-Auftragsfertigers hat beschlossen, ein Chipdesign-Zentrum in Deutschland, u.a. in München, einzurichten, um lokale und europäische Chipentwickler zu unterstützen.
Das neue Chipdesignzentrum ist von großer Bedeutung, da das Unternehmen zwar mehrere solcher Zentren in anderen Regionen unterhält, insgesamt neun, das Münchner Zentrum aber das erste seiner Art in Europa und das zehnte Chipdesignzentrum sein wird, das TSMC betreibt. Die Hauptaufgabe des Chipdesign-Zentrums wird es sein, als Brücke zwischen Produktdesign und Chipfertigung zu fungieren, und zwar in Bezug auf die Designoptimierung, um das Beste aus der Fertigungstechnologie herauszuholen und eine perfekte Kompatibilität der Chipdesigns zu gewährleisten. Das Zentrum wurde kürzlich von der TSMC-Geschäftsführung auf dem Europäischen Technologie-Symposium in Amsterdam, der Hauptstadt der Niederlande, angekündigt.
Das neue Zentrum soll in der Lage sein, Unterstützung in einer Reihe von Bereichen zu leisten, wie z. B. grundlegende Unterstützung bei der Produktion von winzigen MCUs (winzigen Mikrocontrollern) für die Azo-Industrie mit ausgereiften Waferbreiten und DTCO-Dienstleistungen (Design Technology Optimisation) für den KI- und HPC-Markt, wo bereits hochkomplexe und leistungsstarke Chips mit High-End-Waferbreiten entwickelt werden.
Unabhängig davon, um welchen Chip es sich handelt, können die TSMC-Experten Ihnen im Wesentlichen dabei helfen, das Design an die Besonderheiten der Waferbreite des Chips anzupassen, um sicherzustellen, dass die Produktion reibungslos verläuft und die verschiedenen Betriebsparameter der Chips mit dem Design übereinstimmen. Die Zusammenarbeit ist auch deshalb wichtig, weil sich die richtigen Optimierungen positiv auf die Produktionsrate auswirken können, d. h. es können mehr nutzbare Chips aus einem bestimmten Silizium-Wafer geschnitten werden, wodurch die Kosten pro Chip gesenkt werden können - ein entscheidender Faktor, da er sich auf die Rentabilität auswirkt.
Dieses Entwicklungszentrum, das in München angesiedelt sein wird, kommt zu 9 weiteren Zentren in verschiedenen Regionen hinzu. TSMC betreibt solche Zentren auch in den Vereinigten Staaten, Kanada, China, Japan und Taiwan und bietet den Chipdesign-Kunden in jeder Region wichtige Unterstützung.
Das Unternehmen unterhält außerdem eine spezielle Allianz namens DCA (Design Center Alliance), ein globales Netzwerk großer Unternehmen, die Kunden bei Chip-Implementierungsaufgaben helfen und Design-Services auf Systemebene anbieten. Die Unternehmen können sogar Chips auf Anfrage entwerfen, die dann in den Anlagen von TSMC hergestellt werden können - ein Service, den die eigenen Chipdesignzentren von TSMC beispielsweise gar nicht anbieten.
TSMC baut derzeit in Zusammenarbeit mit Bosch, Infineon und NXP seine erste Chip-Fertigungsanlage in Europa. In diesem Werk sollen ausgereifte Fertigungstechnologien wie N12 und N16 zum Einsatz kommen, d.h. 12 nm und 16 nm breite Wafer. Die neuen Produktionslinien werden in erster Linie für die Herstellung von MCUs für Kraftfahrzeuge eingesetzt, können aber auch andere Chips produzieren.
Solche Chip-Design-Zentren sind heute auch deshalb wichtig, weil zusätzliche Optimierungen erforderlich sind, um die richtige Leistung und Produktionsrate für verschiedene Chips zu erzielen, was oft die Möglichkeiten von EDA-Software übersteigt. Deshalb unterstützt TSMC auch die europäischen Chip-Designer.
