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SOLIDIGM HAT DEN WELTWEIT ERSTEN FLÜSSIGKEITSKÜHLER FÜR SSD-KARTEN VORGESTELLT, DER AUCH HOT-SWAP-UNTERSTÜTZUNG BIETET

Diese neueste Entwicklung bringt uns dem Zeitalter der vollständig flüssigkeitsgekühlten Server einen weiteren Schritt näher.
J.o.k.e.r
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Solidigm hat den weltweit ersten Flüssigkeitskühler für SSD-Karten vorgestellt, der auch Hot-Swap-Unterstützung bietet

Solidigm, die US-amerikanische Tochtergesellschaft von SK Hynix in Südkorea, kündigte kürzlich eine vielversprechende Innovation an, die die Kühlung von SSD-Karten revolutionieren soll, indem sie diese mit einer umfassenden Flüssigkeitskühlung ausstattet, die nicht nur eine Seite des Laufwerks abdeckt, sondern beide. Nach Angaben des Herstellers gilt die eigene Lösung, die zunächst auf der D7-PS1010 E1.S eSSD zum Einsatz kommt, als Weltneuheit in der Branche, wobei die Hauptzielgruppe das Segment der Rechenzentren und Server mit KI-Workflows ist.

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Das dedizierte Kühlmodul wird eine äußerst wichtige Rolle dabei spielen, dem Ziel vollständig flüssigkeitsgekühlter Server, bei denen jede erwärmte Komponente effizient und leise gekühlt werden kann, einen Schritt näher zu kommen. SSDs selbst sind eine Schlüsselkomponente im KI-Server-Segment, da sie einen schnellen Datenzugriff und geringe Latenzzeiten bieten. Obwohl die Schreib-/Schreibzyklen von SSD-Laufwerken und -Karten endlich sind, beinhalten KI-Workflows typischerweise eine leseintensive Aufgabenausführung, zumindest im Allgemeinen, so dass die oben erwähnte Grenze in diesem Bereich keine wirkliche Einschränkung darstellt.

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Aufgrund ihrer hohen Effizienz, geringen Latenz und vorhersehbaren Reaktionszeit sind Datenspeicher ohne bewegliche Teile die einzige Anwendung im KI-Server-Segment, und zwar bereits für Hot-Data-Workloads. Während Seagate natürlich versucht, PCIe-NVMe-basierte Festplatten zu entwickeln, um das Potenzial der HDD-Technologie in diesem Segment zu nutzen und eine hohe Datenspeicherkapazität zu bieten, liegt der Löwenanteil der Arbeit noch auf den Schultern der SSD-Laufwerke und -Karten. Für Hochleistungsspeicher muss auch die Kühlung effizient gehandhabt werden, und dies geschieht meist auf Luftbasis, obwohl es auch Entwicklungen im Bereich der Flüssigkeitskühlung gibt.

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Herkömmliche DLC (Direct Liquid Cooling)-Lösungen können meist nur eine Seite der Karte ausreichend kühlen, und sie erlauben typischerweise kein Hot-Swap, d.h. man kann die SSD-Karte im Betrieb nicht einfach schnell und einfach austauschen, wenn es nötig ist. Beiden Herausforderungen begegnet die Neuentwicklung von Solidigm, die nicht nur beide Seiten der SSD-Karte kühlt, sondern auch ein schnelles Austauschen der Karte von der Rückseite des Slots über einen Federmechanismus ermöglicht.

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Laut Solidigm machen die neuen gekühlten SSD-Karten lüfterlose 1U-Racks überflüssig, was dazu beiträgt, die Kosten für die luftbasierte Kühlung zu senken. D2C- oder Direct-to-Chip-Kühllösungen könnten mit der Zeit zum Standard werden und den Bau von Servern ermöglichen, die eine vollständige Flüssigkeitskühlung zur Kühlung aller beheizten Komponenten verwenden, aber das bleibt abzuwarten. Parallel dazu wird auch an der Entwicklung von Immersionskühlungslösungen gearbeitet, aber das ist eine andere Geschichte.

Die neue SSD wird übrigens nicht nur in einer flüssigkeitsgekühlten Version erhältlich sein, sondern auch in einem 15-mm-Format für Server, die mit Luftkühlung arbeiten.

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