Einige Mitglieder der Snapdragon X-Serie von Qualcomm sind bereits seit geraumer Zeit im Handel erhältlich. Die Elite-Modelle debütierten am 18. Juni 2024 als erste der Copilot+ PC-Kategorie, allerdings ohne Recall-Funktionalität, da sich herausstellte, dass die erste Version von Microsofts KI-basiertem Dienst ein Datenschutz-Albtraum war. Seitdem sind eine ganze Reihe von Qualcomm Snapdragon X-basierten Notebooks auf den Markt gekommen, und es stellt sich heraus, dass die Kunden sich nicht für sie entscheiden, weil sie vom Potenzial der NPU fasziniert sind, sondern weil die neumodischen Notebooks eine lange Akkulaufzeit bieten.
Natürlich sind alle wichtigen Details über die allgemeine Architektur der neuen SoC-Einheiten bereits bekannt, aber vor kurzem wurde ein interessantes Foto gepostet, das eine Qualcomm Snapdragon Elite X SoC-Einheit mit einigen ihrer Hauptkomponenten zeigt und von einem begeisterten Hardware-Enthusiasten mit dem Spitznamen Piglin auf den virtuellen Seiten von Baidu gepostet wurde. Der Qualcomm Snapdragon Elite X ist ein 169,6 Quadratmillimeter großer Chip, der mit der N4P-Wafer-Breite von TSMC hergestellt wird, was bedeutet, dass er eine Fertigungstechnologie der 4nm-Klasse verwendet.
Die Phoenix-Prozessorkerne auf dem Chip sind relativ groß und nehmen jeweils 2,55 Quadratmillimeter Fläche ein, was über die Fläche eines typischen ARM-basierten Prozessorkerns hinausgeht, aber das ist keine große Überraschung, da sie ursprünglich für das Rechenzentrumssegment gedacht waren. Der SoC selbst enthält bei vollem Einsatz insgesamt 12 Phoenix-Prozessorkerne in einer 8+4-Konfiguration, d. h. 8 Kerne, die auf Leistung getrimmt sind, und 4, die auf Energieeffizienz optimiert sind.
Eine weitere wichtige Komponente ist die iGPU mit dem Codenamen Adreno X1, die etwa 24,3 Quadratmillimeter Silizium-Die-Fläche einnimmt und damit etwa halb so groß ist wie die CPU und der CPU-Cache. Die iGPU ist ein echtes Multitalent, mit einer rohen Single-Precision-Rechenleistung von 4,6 TFLOP/s, vergleichbar mit der Nvidia GeForce RTX 3050, aber der Mangel an Software-Optimierung bedeutet, dass es nicht immer möglich ist, ihr Potenzial in Spielen auszuschöpfen, aber das wird allmählich besser. Das System enthält auch eine NPU mit dem Codenamen Hexagon, die eine Rechenleistung von 45 TOPs erbringt, was auf dem Bild nicht ausdrücklich erwähnt wird.
Ebenfalls erwähnenswert ist das große Cache-Subsystem, dessen Umfang absolut nicht zu vernachlässigen ist. Die drei Quad-Core-CPU-Arrays mit einer Größe von je 6,1 Quadratmillimetern können mit je 12 MB High-Speed-Sekundärcache arbeiten. Hinzu kommen ein 5,09 Quadratmillimeter großer System-Level-Cache mit einer Kapazität von 6 B und ein separater iGPU-Cache. Insgesamt beläuft sich die Cache-Kapazität auf 54 MB.
Interessanterweise wurde der bezeichnete Chip mit einem Apple M4 SoC-Chip verglichen, obwohl Apples Lösung auf TSMCs 3nm-Fertigungstechnologie der Klasse N3E basiert, daher ist der Vergleich nicht perfekt.
