Samsung hat bekannt gegeben, dass die Entwicklung der HBM4-Speicherchips bereits abgeschlossen ist, die ersten Muster produziert wurden und vor kurzem damit begonnen wurde, Muster an Partner zu versenden, um Validierungsaufgaben durchzuführen. Dies wird es den Partnern ermöglichen, rechtzeitig zu überprüfen, ob die Produkte, in denen die neuen Speicherchips eingebaut werden sollen, die erwartete Leistung und Energieeffizienz aufweisen.
Derzeit liefert das südkoreanische Unternehmen HBM3e-Speicherchip-Sandwiches in größeren Mengen an verschiedene wichtige Partner aus, und die ersten Muster der HBM4-Speicherchips werden parallel dazu an wichtige Partner ausgeliefert, darunter AMD wie bereits berichtet. Dies ist eine sehr positive Nachricht, die das Vertrauen der Investoren und der Branche stärken könnte. Nach Angaben des Herstellers ist die Nachfrage nach fortschrittlichem Speicher groß und das Speichergeschäft boomt, was für Samsung Foundry ein wichtiger Faktor ist. Im nächsten Jahr wird sich der Geschäftsbereich Foundry darauf konzentrieren, eine stabile Produktion von GAA-Wafern der 2-nm-Klasse und HBM4-Basis-Wafern zu erreichen und gleichzeitig den Betrieb am Industriestandort in der Nähe der Stadt Taylor, Texas, wie zuvor geplant aufzunehmen.
Die HBM-Speicherchip-Sandwichplatten werden mehrere HBM-Speicherchips enthalten, von denen bis zu 12 in einem einzigen Gehäuse untergebracht sind, das durch vertikale Verbindungsleitungen, so genannte TSVs, verbunden ist. Die Speicherschichten können über die Basisplatine mit der Verkapselung verbunden werden, und diese Platine kann bei Bedarf auch zusätzliche Funktionen enthalten, die zur Beschleunigung bestimmter Aufgaben beitragen können. Die meisten Kunden suchen in der Regel nach HBM-Speicherchip-Sandwiches von der Stange", die im Rahmen eines Standardpreismodells von einer Vielzahl von Anbietern erhältlich sind.
Größere Kunden können jedoch auch zusätzliche Funktionen anfordern, um Datenströme effizienter zu verwalten und dadurch die Latenzzeit zu verringern und die Gesamtleistung zu erhöhen. Smart"-HBM-Speicherchip-Sandwiches sind besonders nützlich für Deduktionsaufgaben, bei denen die Latenzzeit ein extrem wichtiger Parameter ist und reduziert werden kann, um erhebliche Geschwindigkeitssteigerungen bei der Token-Erzeugung zu erzielen.
Es ist noch nicht klar, was genau Samsung mit HBM4-Speicherchip-Sandwiches in Bezug auf die Geschwindigkeit vorhat, aber es ist bereits klar, dass die im JEDEC-Standard festgelegten Parameter nicht den Anforderungen von Nvidia entsprechen. Micron zum Beispiel hat diese Grenzen mit seiner eigenen HBM4-Entwicklung bereits überschritten. Während die JEDEC-Parameter eine Datenbandbreite von 8 Gbit/s pro Pin erlauben, was zu einer Speicherbandbreite von 2 TB/s über einen 2048-Bit-Speicher-Datenspeicher führt, hat Micron die Datenbandbreite pro Pin auf 11 Gbit/s erhöht, was eine 40% höhere Speicherbandbreite von 2,8 TB/s über einen 2048-Bit-Speicher-Datenspeicher ermöglicht. Wenn das Samsung-Team wettbewerbsfähige Produkte für Großkunden wie Nvidia oder AMD anbieten will, wird es früher oder später dem Beispiel von Micron folgen müssen.
