Samsung Foundry, die Halbleiter-Auftragsfertigungsabteilung von Samsung Electronics, hat kürzlich eine ziemlich wichtige Zusammenarbeit angekündigt, die in nicht allzu ferner Zukunft zur Produktion einer speziellen SoC-Einheit führen wird, die speziell für die Beschleunigung von KI-Aufgaben für das japanische KI-Unternehmen Preferred Networks entwickelt wurde. Die Parteien werden auch von einem südkoreanischen Unternehmen für Chipdesign unterstützt.
Über den KI-Beschleuniger, der im Rahmen der Zusammenarbeit entstehen wird, liegen noch keine Informationen vor. Sicher ist nur, dass der Chip selbst mit Samsungs 2-nm-Waferbreite auf der Grundlage der GAA-Transistortechnologie hergestellt wird, wobei die Interposer-Cube 2,5D-Verkapselungstechnologie zur Herstellung des Gehäuses verwendet wird. Letzteres deutet darauf hin, dass es sich um eine spezielle Lösung handeln könnte, die aus mehreren Chipsätzen besteht, die dank der oben erwähnten Verkapselungstechnologie sogar über HBM-Speicher (High-Bandwidth Memory) verfügen könnten. HBM-Chips bieten eine enorme Datenbandbreite, was für KI-Beschleuniger fast schon eine Notwendigkeit ist, aber sie sind teuer in der Anschaffung und werden daher nur in Chips verwendet, deren Rentabilität garantiert ist. Die SoC-Einheit hat noch nicht bekannt gegeben, welches Leistungsniveau sie anstrebt, aber das wird wahrscheinlich in naher Zukunft bekannt gegeben werden.
Eine wichtige Rolle bei der Entwicklung des SoC, der auf Samsungs SF2-Fertigungstechnologie basiert, spielt das Gaonchips-Team, ein südkoreanisches Auftragsunternehmen für Chipentwicklung, das Verbindungen zu ARM und anderen Unternehmen unterhält. Preferred Networks plant, dass der neue KI-Beschleuniger in Rechenzentren untergebracht wird und die Grundlage für eine Reihe von Projekten bildet, aber verständlicherweise wurden keine Einzelheiten genannt. Sicher ist, dass das Team von Preferred Networks ein komplettes Ökosystem aus Hardware, Software und KI-Modellen schaffen will, um den Betrieb zu unterstützen, der die Form eines großen Supercomputer-Clusters annehmen könnte.
Auch wenn die Parteien keine spezifischen Details genannt haben, ist die gemeinsame Ankündigung dennoch überraschend, da solche Kooperationen normalerweise nicht angekündigt werden und kleinere Hersteller normalerweise nicht preisgeben, welches Unternehmen ihre Chips herstellt. Taejoong Song von Samsung Foundry freut sich natürlich über die Zusammenarbeit, da sie wichtige Aufträge einbringen wird, die von Samsungs hochmoderner Fertigungstechnologie und fortschrittlicher Verkapselungstechnologie profitieren könnten, und die Leistungsfähigkeit dieser beiden Technologien unter Beweis stellt. Es bleibt zu hoffen, dass die Produktionsraten sowohl für die 2nm-Waferbreite als auch für den Bereich der fortschrittlichen Chipverkapselung gut sein werden - dies könnte sich im nächsten Jahr zeigen.
