Schon seit einiger Zeit gibt es Gerüchte, dass Samsung den Exynos 2600-Chip im nächsten Jahr mit der Galaxy S26-Serie auf den Markt bringen wird. Beim letzten Mal ist die Entwicklung des High-End-Exynos entgleist, aber dieses Mal wird es anders sein, und jetzt hat sich Samsung dazu geäußert.
Kurz nach der Enthüllung des Galaxy Z TriFold veröffentlichte das südkoreanische Unternehmen ein Video, das bereits einen Ausblick auf die Einführung des Exynos 2600 gibt. "Im Stillen haben wir beobachtet. Wir haben am Kern gefeilt. We optimized all the levels." - betonte Samsung über die neue Version.
Mit diesen Worten versucht das Unternehmen anzudeuten, dass das Bauteil bedeutende Veränderungen mit sich bringen wird und dass das Chipdesign von Grund auf neu gestaltet wird. Die Designer haben hinter den Kulissen schon seit einiger Zeit an den Technologien gearbeitet, die den Exynos 2600 definieren werden. Es ist wahrscheinlich, dass die Lösungen, an denen die Designer schon seit einiger Zeit arbeiten, hier eingeführt werden. Ausgehend von dem Teaser ist es sogar möglich, dass Samsungs Team seinen eigenen Prozessorkern entwickelt hat.
"Der neue Exynos ist bereits auf dem Weg. Es ist an der Zeit, dass er seine Außergewöhnlichkeit zeigt." - fügte Samsung zu dem Teaser-Video hinzu. Auch das deutet darauf hin, dass das Unternehmen dieses Mal eine große Innovation vorbereitet. Natürlich wurden noch keine Details über den Chipsatz veröffentlicht.
Nach bisherigen Informationen wird der Exynos 2600 zu den ersten Chips gehören, die im 2-nm-Verfahren hergestellt werden. Wir sprechen hier von Samsungs eigener 2-nm-Waferbreite, weshalb das Unternehmen in der Lage sein könnte, das Chipdesign für die neue Produktion intern zu optimieren. Die neueste Fertigung wird es dem Gerät ermöglichen, mit außergewöhnlicher Effizienz zu arbeiten und hervorragende Leistungen zu erbringen.
Ein weiterer Schlüsselfaktor für den Erfolg des Exynos 2600 ist, dass das Unternehmen die Heat Pass Block (HPB)-Technologie einsetzen kann, um die Wärmeableitung des Chips zu verbessern. Dadurch wird sich der neue Chip weniger stark erwärmen, was bei High-End-Exynos-Geräten normalerweise ein Problem darstellt. Der HPB ist eine Komponente, die auf dem Systemchip neben dem DRAM sitzt und zur direkten Wärmeableitung beiträgt. Darüber hinaus kann Samsung auch FO-WLP (Fan-out Wafer Level Packaging) einsetzen, das ebenfalls zur Steuerung der Wärmeentwicklung verwendet wird und bereits beim Exynos 2500 zum Einsatz kam.
Samsung wird den neuen Systemchip mit dem im eigenen Haus produzierten Systemspeicher kombinieren und so den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess kontrollieren. Das war schon bisher der Fall, aber jetzt werden die positiven Auswirkungen erst richtig sichtbar werden. Das Unternehmen muss wirklich einen guten Exynos-Systemchip auf den Tisch bringen, denn die allgemeine Wahrnehmung dieser Chips ist ziemlich schlecht.
Außerdem werden alle Galaxy S26-Serien den Exynos 2600 verwenden können, sogar das Galaxy S26 Ultra könnte mit diesem Chip ausgestattet sein. Und für ein Premium-Spitzenmodell gibt es keinen Spielraum für Risiken, was bedeutet, dass Samsung wirklich viel Vertrauen in diese neue Innovation setzt.
