Samsung hat auf dem Global Memory Innovation Forum 2025 verraten, was das Unternehmen in den Jahren 2026 und 2027 für das Segment der SSDs plant, die speziell für Rechenzentren mit hoher Speicherkapazität entwickelt wurden.
Kevin Yoo, CTO des Speichergeschäfts des Unternehmens, bestätigte, dass die PM1763-Serie Anfang nächsten Jahres auf den Markt kommen wird. Sie verfügt über PCI Express 6.0-Schnittstellen und wird etwa doppelt so schnell sein wie SSDs der vorherigen Generation, während sie immer noch in den TDP-Bereich von etwa 25 W passt. Im Jahr 2027 wird das Unternehmen die Messlatte noch höher legen und nach den 256-TB-Modellen auch 512-TB-SSD-Karten im 1-T-EDSFF-Format auf den Markt bringen.
Die 256-TB-SSD der PM1763-Serie wurde vom Samsung-Team bereits mehrmals vorgestellt, zunächst in Form eines Prototyps im Jahr 2023 und dann im August dieses Jahres auf der Veranstaltung "Future of Memory Storage 2025", als bekannt wurde, dass sie langsam die Marktreife erreicht. Das Design der SSD wurde geändert, um die Kondensatoren, den SSD-Controller, den DRAM und andere Komponenten unterzubringen und so eine optimale Kühlung und Leistung zu erreichen.
Diese SSDs mit hoher Speicherkapazität werden für KI immer mehr benötigt, da immer schnellere SSD-Subsysteme mit immer höherer Speicherkapazität benötigt werden, um die ständig steigende Leistung von KI-Beschleunigern effizient zu bedienen. Es ist noch nicht bekannt, wann genau die neuen SSDs auf den Markt kommen werden, da das genaue Datum auch davon abhängt, wann die potenziellen Kinderkrankheiten in Bezug auf Stromversorgung und Kühlung, die bei SSDs mit so hoher Speicherkapazität nicht ungewöhnlich sind, behoben sein werden.
Im Jahr 2026 plant das Unternehmen die Einführung der nächsten Generation von Z-NAND-Speicherchips, der 7.
