In einer Erklärung auf der GTC 2026-Konferenz von Nvidia sagte Chey Tae-won, Präsident der SK Group, des Unternehmens hinter SK hynix, dass die weltweite Speicherkrise voraussichtlich noch vier bis fünf Jahre andauern wird, da die Produktion von Siliziumwafern einfach nicht mit der Marktnachfrage Schritt halten kann, wobei eine Lücke von mehr als 20 % zwischen der Produktion und der tatsächlich benötigten Menge zur Deckung der Nachfrage besteht. Dem Geschäftsführer zufolge arbeiten die führenden Speicherhersteller bereits an der Ausweitung ihrer Produktionskapazitäten, indem sie neue Werke und Produktionslinien errichten. Dennoch werden sie in naher Zukunft nicht in der Lage sein, die gestiegene Nachfrage zu befriedigen, da eine größere Veränderung erst um das Jahr 2030 herum erwartet wird, da es mindestens vier bis fünf Jahre dauern wird, die Produktionskapazitäten für Siliziumwafer angemessen zu erweitern.
Dem Experten zufolge wird der derzeitige Trend zu einer starken Konzentration auf die Produktion von HBM-Speicherchips schließlich zu einer Verknappung der herkömmlichen DRAM-Chips führen, was sowohl auf den Märkten Smartphones als auch PCs zu Schwierigkeiten führen könnte. Tatsächlich hat sich in den letzten Quartalen bereits eine Knappheitssituation entwickelt, die die Preise in die Höhe schießen ließ, doch frühere Analystenprognosen deuten darauf hin, dass sich die Situation in der kommenden Zeit weiter verschlechtern wird.
Große Speicherhersteller wie Samsung, SK hynix und Micron haben sich auch den profitableren HBM-Speicherchip-Sandwiches zugewandt, die DRAM-Chips enthalten. Dies hat dazu geführt, dass es im Segment der klassischen DRAM-Chips weniger Produkte gibt, was zu einer Verknappung und einem drastischen Preisanstieg geführt hat. Dieser Prozess ist noch nicht abgeschlossen, und Analysten sind der Ansicht, dass der Markt die Talsohle noch nicht erreicht hat.
SK hynix kontrolliert derzeit etwa 57 % des weltweiten HBM-Marktes, während es einen Anteil von 32 % am Standard-DRAM-Markt hat, d. h. einen ziemlich großen Einfluss. Das Unternehmen wird in Kürze mit dem Bau seiner 13 Milliarden Dollar teuren HBM-Verkapselungs- und Testanlage beginnen, die in einem Industriepark in der Nähe von Cheongju, Südkorea, errichtet werden soll. Der Bau wird nächsten Monat beginnen und bis Ende 2027 abgeschlossen sein.
Gleichzeitig bauen auch andere Hersteller neue Anlagen: Samsung beispielsweise errichtet im Pyeongtaek Industrial Park mit P5 eine neue Anlage, die 2028 in Betrieb gehen und zur Erweiterung der DRAM-Fertigungskapazitäten beitragen könnte. Micron baut in der Region Hiroshima eine 9,6 Mrd. USD teure Anlage zur Herstellung von HBM-Speicherchip-Sandwiches, aber die Pilotproduktion wird in der neuen Anlage erst etwa 2028 anlaufen. Ein Großteil der Kapitalinvestitionen, sowohl in der Anlaufphase als auch im laufenden Betrieb, zielt darauf ab, den HBM-Markt zu bedienen, wo die Nachfrage nach Produkten enorm und die Gewinne hoch sind.
Es wird erwartet, dass das Management von SK hynix in Kürze einen Aktionsplan zur Stabilisierung der DRAM-Preise ankündigen wird, aber der Vorsitzende der SK-Gruppe hat noch keine Einzelheiten zu den genauen Maßnahmen genannt.
Aufgrund der derzeitigen DRAM-Knappheit prognostiziert Gartner für den weltweiten PC-Markt in diesem Jahr einen Rückgang der Auslieferungen um 10,4 %, während für das Smartphone-Segment ein Rückgang um etwa 8,4 % im Vergleich zu 2025 vorhergesagt wird. Gleichzeitig könnten die kombinierten Preise für DRAM- und NAND-Flash-Chips im Jahr 2026 um rund 130 % steigen, was erheblich zum Umsatzrückgang in diesen Segmenten beitragen wird. Auf dem PC-Markt könnte dies zu einem jährlichen Preisanstieg von rund 17 % führen und auch eine weitere Verringerung des Angebots im Einstiegssegment zur Folge haben.
