TSMC spielt eine äußerst wichtige Rolle für den Erfolg von Nvidia, da der große taiwanesische Halbleiter-Auftragsfertiger die Chips für die Grafikkarten und KI-Beschleuniger des Unternehmens herstellt, und es besteht eine gute Chance, dass TSMC auch die speziellen SoC-Einheiten für die Windows on ARM-Plattform produzieren wird, die das Ergebnis einer Zusammenarbeit mit MediaTek im Laufe dieses Jahres sein wird. TSMC wird auch für die Verkapselung der fertigen Chips verantwortlich sein, wobei fortschrittliche Chipverkapselungsanlagen zum Einsatz kommen, die nach CowoS-S und CoWoS-R nun auch die fortschrittlichere CoWoS-L-Chip-Verkapselungstechnologie verwenden können.
Bisher wurde erwartet, dass Nvidia seine Bestellungen bei TSMC in Bezug auf die Chip-Prototyping-Kapazitäten reduzieren würde, aber die neuesten Informationen deuten darauf hin, dass dies nicht der Fall ist, sondern dass das Unternehmen das Gegenteil plant: die Nutzung der CoWoS-Chip-Prototyping-Kapazitäten zu erhöhen, wobei TSMC etwa 70 % der gesamten CoWoS-Fertigungskapazitäten für Nvidia reserviert.
Dies ist notwendig, weil es eine enorme Nachfrage nach Nvidias Beschleunigern im KI-Segment gibt, und diese Nachfrage wird durch die kürzlich angekündigten neuen Projekte nur weiter angekurbelt werden. Dazu gehört das kürzlich angekündigte Stargate-Projekt der US-Regierung, für das eine große Menge an KI-Beschleunigern benötigt wird, und diese könnten natürlich von Nvidia kommen, das derzeit Marktführer ist und einen Marktanteil hat.
Nvidia könnte daher bis 2025 70 % der CoWoS-L-Chipsatzkapazitäten besitzen, wobei die Auslieferungen um mehr als 20 % pro Quartal auf insgesamt mehr als 2 Millionen Einheiten steigen könnten, um mit der wachsenden Marktnachfrage Schritt zu halten.
In der Zwischenzeit versucht TSMC natürlich auch, die CoWoS-Produktion anzukurbeln, wie der Präsident des Unternehmens, C.C.Wei, bereits im Januar auf einer Pressekonferenz zu den Quartalsergebnissen bekannt gab. Damals wurde bekannt gegeben, dass die Einnahmen aus der Chipherstellung im Jahr 2024 etwa 8 % der Gesamteinnahmen ausmachen, im Jahr 2025 jedoch 10 % übersteigen könnten.
Die CoWoS-L-Chip-Prototyping-Technologie kommt in Nvidias Blackwell B200- und B300-Lösungen zum Einsatz, die auf TSMCs Waferbreite der 4-nm-Klasse gefertigt werden. Die CoWoS-L-Technologie ermöglicht im Vergleich zu den früheren CoWoS-S- und CoWoS-R-Lösungen eine höhere Transistordichte, wodurch kleinere Chips und die Verwendung von mehr HBM-Speicherchips möglich sind. Zu den positiven Eigenschaften gehören auch eine höhere Produktionsrate, verbesserte Leistung und Kosteneffizienz.
TSMC plant Berichten zufolge, in naher Zukunft insgesamt 8 weitere Fabriken mit CoWoS-Chiptechnologie zu bauen. Die ersten beiden davon werden sich am Standort ChiaYi Science Park Phase 1 befinden, während die anderen beiden möglicherweise aus der Übernahme von Innolux resultieren. Zwei weitere sollten im Gebiet des ChiaYi Science Park Phase 2 gebaut werden, aber bis 2026 steht kein geeignetes Grundstück zur Verfügung, so dass sich der Schwerpunkt auf den Bau von zwei weiteren CoWoS-Anlagen verlagert hat, die im STSP-Phase-III-Gebiet angesiedelt werden könnten. Zwei weitere Anlagen sind ebenfalls geplant, aber der endgültige Standort ist noch nicht festgelegt.
