Das österreichische Unternehmen Noctua hat auf der Computex 2026 ein interessantes Produkt angekündigt: eine Wärmeleitpasten-Ersatzplatine, die Carbice IP90, die von Carbice aus den USA entwickelt wurde. Die Platine wird dank einer Absichtserklärung zwischen den Parteien exklusiv für den DIY-PC-Markt erhältlich sein, was dazu führen wird, dass das erste Produkt, die Noctua NT-CP1 AM5/4, im Herbst auf den Markt kommt.

Die spezielle Wärmemanagementplatine wird die Verbindung zwischen der integrierten Wärmeverteilungsplatte (IHS) des Prozessors und dem Sockel des Prozessorkühlers oder des zur Kühlung verwendeten Flüssigkeitskühlblocks sicherstellen und so die richtige Wärmeübertragungseffizienz für AMD RYZEN-Prozessoren Sockel AM4 und Sockel AM5 gewährleisten. Die Technologie von Carbice wird zunächst für die genannten Prozessorchips von AMD verfügbar sein, soll aber später auch für andere Produkte eingesetzt werden, von denen sich beide Hersteller viel versprechen.

Der US-Kühlkörper von Carbice verwendet Kohlenstoff-Nanoröhren, um Wärme effizient zu absorbieren und zu übertragen, und diese winzigen Nanoröhren sind vertikal auf dem Kühlkörper als eine Art Nanoröhrenwald angeordnet. Das Design umfasst auch eine Aluminiumplatte, die der Platte die nötige Steifigkeit verleiht und ebenfalls an der Wärmeübertragung beteiligt ist.

Die Oberfläche des Wafers ist außerdem mit einer Polymerbeschichtung aus Nanopartikeln versehen, die die Handhabung des Wafers im Vergleich zu Wärmemanagement-Wafern auf Graphitbasis erleichtert und sicherstellt, dass der Wafer entfernt werden kann. Die Nanobeschichtung sorgt auch dafür, dass die Wärmemanagementplatte beim Einbau eines Prozessorkühlers oder eines Flüssigkeitskühlblocks weniger leicht verrutschen kann.

Laut Noctua und Carbice kann die neue Entwicklung eine bessere Wahl als die klassische Wärmeleitpaste sein. Mit zunehmender Anzahl von Wärmezyklen wird die Wärmeleitfähigkeit des Materials nicht nur verringert, sondern kann sich sogar verbessern, da es enger mit der integrierten Kühlplatte des Prozessors und dem Sockel des Kühlers verbunden wird, im Gegensatz zu Wärmeleitpasten, die im Laufe der Zeit aus den Oberflächen auslaufen können, was die Effizienz der Wärmeübertragung verringert.

Laut Noctua entfällt mit dem NT-CP1 AM5/4 auch die Arbeit des erneuten Einklebens und ermöglicht eine sauberere Installation ohne den Ärger mit der Paste. Leider wurden noch keine internen Testergebnisse veröffentlicht, aber je näher die Markteinführung rückt, desto detaillierter wird die Leistung des Produkts beschrieben - es wäre interessant zu sehen, was das Noctua-Team erwartet, auch im Vergleich zu ihren eigenen Produkten.

Es wird erwartet, dass das Noctua NT-CP1 AM5/4 irgendwann im September offiziell auf den Markt kommt und dann im Handel erhältlich sein wird, aber es wurde noch nicht verraten, wie viel jedes dieser Boards kosten wird.