MediaTek und Qualcomm arbeiten ständig an der Erweiterung ihres Chipangebots. Erst vor wenigen Tagen wurde die Snapdragon 6-Serie vorgestellt, und jetzt gibt es einen neuen Chip für die Dimensity 6000-Serie. Aber der neueste von ihnen ist der bescheidenere von beiden, auch wenn der Name den Anschein erweckt, dass diese auf dem gleichen Niveau sind.
Der Dimensity 6400 zielt eindeutig auf den kostengünstigeren Smartphone-Markt ab, allerdings mit 5G-Unterstützung. Das Dimensity 6300 ist eine Steigerung des Newcomers, mit etwas besserer Leistung, aber einem fast völlig unveränderten Design. MediaTek hat an den Taktraten herumgebastelt, um hier höhere Geschwindigkeiten zu erreichen. Der Prozessor wurde mit Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen aufgebaut, wobei zwei Cortex-A76-Kerne und sechs Cortex-A55-Kerne im Systemchip verbaut sind. Die tempofokussierten Prozessoren können bis zu 2,5 GHz skalieren, während die anderen mit 2 GHz arbeiten können.
Die Rolle des integrierten Grafikcontrollers wurde (erneut) dem Mali-G57 zugewiesen, der in einer Dual-Core-Architektur an Bord des Dimensity 6400 vorhanden ist. Im Chipsatz der vorherigen Generation war derselbe IGP mit 1072 MHz getaktet, aber hier wissen wir nicht, wie sich das entwickeln wird. Es gibt bereits erste Testergebnisse, die zeigen, dass auch die Grafikeinheit beschleunigt wurde, aber es ist noch nicht an der Zeit, aus einer Messung weitreichende Schlüsse zu ziehen.
Die neueste Ergänzung unterstützt die MediaTek HyperEngine-Entwicklung, die versucht, das Spielerlebnis auf verschiedene Weise zu verbessern und zu erweitern. Es handelt sich hierbei um ein sehr komplexes Paket, das unter anderem Technologien für die Netzwerkkonnektivität umfasst. Es werden Dimensity 6400 LPDDR4x-Speichermodule verwendet, während UFS 2.2-Module eine Option für die Speicherung sind.
Bis zu 108-Megapixel-Kameras werden von MediaTeks neuestem Gerät unterstützt, aber es sollte auch angemerkt werden, dass die Kameraseite nicht besonders stark ist, da sie nur Full-HD-Video und nur 16-MPixel-Paare von zwei Kameras parallel unterstützt. Smartphones, die das Dimensity 6400 verwenden, können ein eingebautes Display mit 2520 x 1080 Pixeln nutzen, und es gibt auch eine 120-Hz-Displayoption.
Das im Systemchip integrierte 5G-Mobilfunkmodem unterstützt den Sub-6-Frequenzbereich, und obwohl MediaTek behauptet, dass es "schnelleres 5G" als sein Vorgänger hat, wurde die maximal verfügbare Bandbreite auf dem Papier nicht erhöht. Mit Dimensity 6400 sind Download-Geschwindigkeiten von 3,3 Gbit/s möglich. Was die Konnektivität betrifft, so ist 802.11ac-kompatibles Dual-Band-Wi-Fi (5) ebenso gewährleistet wie Bluetooth 5.2.
Der Dimensity 6400 wird auf der bewährten 6-nm-Produktionslinie von TSMC hergestellt. Sie entstand Jahre zuvor als Weiterentwicklung der 7-nm-Waferbreite und wurde seinerzeit eingesetzt, weil sie billiger war als 5 nm. Auch hier wird sie verwendet, um die Kosten niedrig zu halten, und erzielt zudem recht gute Wirkungsgrade für bescheidene Chipdesigns, wie wir sie jetzt haben.
MediaTek hat auch verraten, wo der Dimensity 6400 zuerst zum Einsatz kommen wird. Das Realme wird diese Einheit für die Realme P3-Serie verwenden, die in den kommenden Tagen auf den Markt kommt.
