Nach so viel Negativität gibt es nun endlich auch gute Nachrichten von Intel, wenn auch nicht aus offiziellen Quellen, sondern aus der Industrie. Laut Chosun Biz hat Intel vor kurzem einen ziemlich wichtigen Vertrag über die Produktion von Chips für Microsoft unterzeichnet.
Diese Produkte werden mit Intels hochmoderner Chip-Breite hergestellt, auf die das Unternehmen große Hoffnungen setzt und die tatsächlich funktionieren muss, damit Intel Foundry nach seinen ständigen Verlusten endlich wieder in die Gewinnzone kommt. Leider gibt es noch keine Informationen über die konkreten Chips, die Intel für Microsoft herstellen wird, aber das wird hoffentlich in naher Zukunft bekannt gegeben - spätestens dann, wenn das Team von Intel und Microsoft offiziell die Details der Vereinbarung zwischen den beiden bekannt gibt.
Die 18A-Fertigungstechnologie ist auf dem besten Weg zur Massenproduktion, da sie vor kurzem in die Pilotproduktion gegangen ist, und auch sieht im Vergleich zu konkurrierenden Technologien vielversprechend aus. Wenn alles gut geht, könnte die Massenproduktion auf der Grundlage von 18A noch vor Ende des Jahres beginnen, wobei unter anderem das erste Modell der Panther Lake-Serie diese Produktionstechnologie nutzen wird, ebenso wie der Löwenanteil der Produktpalette, die nächstes Jahr auf den Markt kommen wird.
Neben dem 18A sind natürlich noch weitere Produktionstechnologien in der Pipeline, wie der 18A-P, der 2026 verfügbar sein wird, und der 18A-PT, der 2028 erhältlich sein wird. Beide können als verbesserte Versionen der 18A-Produktionstechnologie mit günstigeren Eigenschaften betrachtet werden. Die 18A-P ist so gut geeignet, dass der Hersteller bereits Prototypen von Siliziumwafern mit dieser Bandbreite hergestellt hat. In der Zwischenzeit wird auch an der 14A-Fertigungstechnologie gearbeitet, wobei einige Partner frühe PDK-Pakete erhalten haben, um ihre Entwicklungen an Intels Waferbreite anzupassen, was bedeutet, dass die Vorbereitungen für die Post-18A-Ära ebenfalls aktiv im Gange sind.
Neben der Entwicklung und Verfeinerung der Streifenbreiten läuft auch der Bau neuer Anlagen auf Hochtouren. Die Präsenz des Unternehmens in den USA wird durch zwei Werke in Arizona gestärkt, die das Ergebnis von Investitionen in Höhe von 32 Milliarden Dollar sind und sich derzeit im Bau befinden. Gleichzeitig entstehen Verkapselungsanlagen in New Mexico, eine 300-mm-Siliziumwaferanlage in Oregon und zwei Anlagen in Ohio, die Anfang der 2030er Jahre in Betrieb genommen werden könnten.
Außer in Nordamerika sind auch in Irland Bauarbeiten im Gange, wo FAB 34 mit Intel-4- und Intel-3-Knoten genutzt werden soll, was noch in diesem Jahr erwartet wird. FAB 38 in Israel erhält derzeit EUV-Fertigungsanlagen, um fortschrittlichere Chips herstellen zu können, während in Malaysia, einschließlich der Region Penang, ein fortschrittliches Verkapselungszentrum eingerichtet wird, um den Prozess der Markteinführung von Chips durch Verkapselung und Tests zu unterstützen.
Dies zeigt, dass das Intel-Team alles tut, um seine Wettbewerbsfähigkeit und Marktpräsenz zu erhöhen, und gleichzeitig versucht, große Aufträge für die Intel-Foundry zu gewinnen, damit sich die Investitionen in Forschung und Entwicklung und den Bau der Produktionsstätten auszahlen.
