MediaTek hat ein erstaunlich buntes Angebot an Systemchips für seine Partner, und der Chipdesigner hat nun eine Lösung entwickelt, die für viele interessant sein dürfte. Und auch die Nutzer dürften sich darüber freuen. Der Dimensity 6300 könnte zur Geburt von 5G-Smartphones zu sehr erschwinglichen Preisen beitragen.
Das Dimensity 6300 ist in seinem Kern keineswegs modern, aber es wird ein neues Produkt sein, weshalb MTK es zu einem niedrigen Preis anbieten kann. Er verfügt über ein Paar ARM Cortex-A76-Kerne sowie sechs stromsparende ARM Cortex-A55-Kerne. Die Taktfrequenz kann bis zu 2,4 GHz betragen, während die anderen Prozessoren bis zu 2 GHz erreichen können, wenn der Chip seine volle Leistung abrufen muss.
Bei der integrierten GPU handelt es sich um die Mali-G57-Grafikeinheit, von der sich zwei auf dem Chip befinden, sodass es sich um ein Mali-G57 MP2-Paket handelt. Es ist nicht genau bekannt, mit welcher Taktrate der IGP derzeit arbeitet. Man kann aber von mindestens 1 GHz sprechen, was sicherlich zu erwarten ist, da der MediaTek Dimensity 6100+ mit der gleichen Grafikeinheit bereits dieses Niveau erreicht hat.
Der Dimensity 6300 hat bereits mehrere Tests durchlaufen und sollte sich aufgrund seiner Ergebnisse in der Nähe des Samsung Exynos 1330 und des Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 bewegen.
Der Dual-Channel-16-Bit-Speichercontroller unterstützt LPDDR4X-Chips, hier können 2133-MHz-Module mit einer maximalen Bandbreite von 17,1 GB/s zum Einsatz kommen. Der Speicher ist laut Spezifikation auf die UFS 2.2-Technologie beschränkt.
Das Full-HD+-Display wird durch den MediaTek Dimensity 6300 ermöglicht, neben dem Chip wird auch ein 120-Hz-Display verfügbar sein. Eine 108-Megapixel-Kamera kann sich ebenfalls dem Systemchip anschließen und kann gleichzeitig zwei Imager mit bis zu 16 MPixel Auflösung ansteuern. Sie kann auch 4K-Ultra-HD-Videos verarbeiten.
Das 5G-Mobilfunkmodem unterstützt auch die VoNR-Technologie und ermöglicht Download-Geschwindigkeiten von bis zu 3,3 Gbit/s. Der Newcomer konzentriert sich im Rahmen von 5G nur auf den Sub-6-Frequenzbereich, wechselt aber nicht zwischen NSA- und SA-Netzen. Zu den weiteren Konnektivitätsmerkmalen gehören 802.11ac Wi-Fi, ein Bluetooth 5.2-Modul und ein fortschrittlicher A-GPS-Empfänger.
Wie bei allen MediaTek-Chips wird TSMC die Fertigung übernehmen. MediaTek und TSMC arbeiten seit langem eng zusammen. Der Dimensity 6300 wird allerdings nicht in einem fortschrittlichen Prozess hergestellt, sondern nur auf einer 6-nm-Waferbreite, die eine verbesserte Version des 7-nm-Knotens aus Taiwan ist. Für viele dieser billigeren Boards ist dies heutzutage eine gute Option.
Der MediaTek Dimensity 6300 wird bald zum Einsatz kommen. Er könnte sein Debüt in einem kostengünstigen Mobiltelefon geben, und es besteht eine gute Chance, dass einer der großen chinesischen Hersteller der erste sein wird, der sich an ihm versucht. Aber auch große Marken (z. B. Samsung) setzen zunehmend auf MTK-Entwicklungen.
