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LEXAR STELLT EIN DDR5-SPEICHER-BUNDLE MIT NIEDRIGER LATENZ VOR - SPEZIELL FÜR DIE RYZEN 7 9800X3D ENTWICKELT

Neben den neuen Prozessoren von AMD ist das neue Speicherpaket auch mit Intel-Produkten kompatibel, da es Intel XMP 3.0-Speicherprofile enthält.
J.o.k.e.r
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Lexar stellt ein DDR5-Speicher-Bundle mit niedriger Latenz vor - Speziell für die RYZEN 7 9800X3D entwickelt

Lexar hat seine ARES-Serie mit einem speziellen DDR5-Speicherpaket erweitert, das speziell für die RYZEN-Plattformen von AMD entwickelt wurde, einschließlich des RYZEN 9000X3D, dem ersten Mitglied der RYZEN 7 9800X3D-Serie.

Der betreffende Prozessor ist derzeit nicht verfügbar, aber AMD hat bereits versprochen, die Auslieferungen weiter zu erhöhen, so dass sich die Produktverfügbarkeit in den kommenden Wochen verbessern sollte. Die Speichermodule mit dem AMD EXPO-Speicherprofil unterstützen auch das XMP 3.0-Profil von Intel, d.h. sie verfügen über das entsprechende Profil, mit dem die Nominaleinstellungen der Module einfach und schnell unter bestimmten Intel-Plattformen angewendet werden können.

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Bei den RYZEN-Prozessoren der vorherigen Generation haben wir bereits gesehen, dass Speichermodule mit DDR5-6000 MHz die beste Wahl in Bezug auf das Preis-/Leistungsverhältnis sind, insbesondere weil sie die 1: Die Obergrenze des Sweet Spots für ZEN 5-basierte RYZEN 9000-Modelle hat sich jedoch etwas nach oben verschoben, so dass wir jetzt DDR5-6400 MHz in Betracht ziehen können. Das Team von Lexar hat sich für DDR5-6000 MHz entschieden - wahrscheinlich das Maximum für die gegebene Latenzzeit -, so dass das neue Speicherpaket eine ausgezeichnete Wahl für RYZENs der vorherigen Generation sein könnte.

Diesmal geht die besagte effektive Taktrate nicht mit einer CL30-Verzögerung einher, wie es bei herkömmlichen DDR5-6000-MHz-Speichermodulen üblich ist, sondern es wurde ein viel engeres CL26-Timing gewählt, um die Leistung zu steigern. Interne Tests zeigen, dass sich das CL26-Timing sehr positiv auf die 1% Low FPS auswirkt, mit einer Gesamtbeschleunigung von 10% gegenüber CL30-Modulen, was gar nicht so schlecht klingt. Natürlich werden erst die ersten unabhängigen Tests ein detailliertes und endgültiges Bild zeigen, und es lohnt sich, diese abzuwarten, bevor man eine Entscheidung trifft.

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Die Speichermodule benötigen eine Betriebsspannung von 1,45 V, um DDR5-6000 MHz effektive Taktrate und CL26-Timing zu erreichen, aber dafür bieten sie eine Latenz von etwa 55 ns oder weniger. Bei speicherintensiveren Anwendungen und Spielen kann es zu einer Beschleunigung kommen, aber das genaue Ausmaß werden Tests zeigen.

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Das neue Speicherpaket besteht aus zwei DDR5-6000-MHz-Speichermodulen mit je 16 GB, aber es ist zu hoffen, dass in Zukunft auch Versionen mit höherer Kapazität erhältlich sein werden. Als Chips wurden die A-Die-DRAM-Chips von SK Hynix gewählt, die auf einer zehnlagigen Leiterplatte untergebracht sind. Sie werden von 1,8 mm dicken Aluminiumkühlkörpern gekühlt und verfügen über einen Diffusor, der die 8 aRGB-LEDs pro Modul mit 13 verschiedenen Beleuchtungsmodi gleichmäßiger und schöner macht. Die Kühlkörper sind in Silber oder Schwarz erhältlich und verfügen über Wärmeleitplatten an der Unterseite, um die von den Speicherchips und dem PMIC (On-Board Power Circuit) erzeugte Wärme effizient abzuleiten.

Das neue Speicherpaket ist bereits in China erhältlich, wo es für 899 chinesische Yuan verkauft wird. Dies entspricht einem Preis von 126 USD.

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