Die JEDEC steht kurz vor dem Abschluss einer äußerst wichtigen Entwicklung: Die zweite Generation des SOCAMM-Speicherchips, genannt SOCAMM2, der wie sein Pendant der ersten Generation in erster Linie auf Business-Plattformen, d. h. Beschleuniger für den KI- und HPC-Markt, abzielt, erhält den letzten Schliff.
Der SOCAMM-Standard der ersten Generation wurde von Teams von Nvidia, Samsung, Micron und SK hynix aktiv entwickelt und anschließend von der JEDEC als offizieller Standard für Speichermodule anerkannt. Im September wurde bekannt gegeben, dass die SOCAMM-Speichermodule der ersten Generation die Erwartungen nicht erfüllt haben und dass die SOCAMM2-Speichermodule der zweiten Generation, die schneller sind als ihre Gegenstücke der ersten Generation und eine höhere Leistung auf den damit ausgestatteten Plattformen bieten, sofort eingeführt werden sollen.
Tatsächlich befindet sich die Entwicklung dieses neuen Speichermodulstandards jetzt auf der Zielgeraden, da die JEDEC angekündigt hat, dass die endgültige Version des SOCAMM2-Speichermodulstandards, genannt JESD328, bald verfügbar sein wird und den Akteuren der Branche neue Möglichkeiten bieten könnte. Das Small Outline Combression Attached Memory Module ist vor allem deshalb wichtig, weil es sich um eine flache Speichererweiterungslösung handelt, die um LPDDR5- oder LPDDR5X-Speicherchips herum aufgebaut werden kann und somit die nächste Generation von KI- und HPC-Servern mit geringem Stromverbrauch, hoher Speicherbandbreite und hoher Energieeffizienz bedienen kann.
Die Architektur des Moduls bleibt im Wesentlichen unverändert, aber die maximale Datenbandbreite pro Kontakt wird deutlich von 8533 MT/s auf 9600 MT/s erhöht. Der SOCAMM2-Speichermodul-Standard, der die Verwendung von kompakten Gehäusen und Leiterplatten mit hoher Dichte ermöglicht, bietet eine hohe Speicherkapazität und eine hohe Speicherbandbreite für die nächste Generation von KI-orientierten Plattformen. SOCAMM2 bringt nicht nur Geschwindigkeitsverbesserungen mit sich, sondern führt auch die Verwendung von SPD (Serial Presence Detect) sowohl für die Identifizierung von Speichermodulen als auch für die Telemetrie ein, was Kompatibilität und Zuverlässigkeit auf Unternehmensebene gewährleistet.
Die SOCAMM2-Speichermodule werden parallel zur Leiterplattenebene montiert und über Stifte auf der Rückseite des Speichermoduls mit der Hauptplatine verbunden, wobei dieselbe Methodik wie oben beschrieben angewendet wird. Die Module sind mit M2-Schrauben auf der Hauptplatine befestigt und die Kontakte sind physisch und elektronisch durch Kompression verbunden.
Die endgültige Fassung der Norm, in der die genauen Merkmale der neuen Speichermodule beschrieben sind, dürfte den Partnern in Kürze zur Verfügung stehen, und die SOCAMM2-Speichermodule werden an Bord der nächsten Generation von KI-Servern verfügbar sein.
