In letzter Zeit gab es viele Probleme rund um Intel und nicht viele gute Nachrichten über das Unternehmen, bis jetzt, denn die 18A-Fertigungstechnologie des Unternehmens scheint zuversichtlich und stetig auf dem Weg zur Veröffentlichung zu sein: Die Entwicklungen für den Client- und Servermarkt, die darauf aufbauen, sind in Betrieb, booten die verschiedenen Betriebssysteme und testen sie gut. Die 18A-Streifenbreite ist von enormer Bedeutung, nicht nur, weil sie die Grundlage von Intels Panther Lake für den Client-Markt und Clearwater Forest-Prozessoren für den Server-Markt ist, sondern auch, weil sie eine sehr wichtige Rolle im Halbleiter-Auftragsfertigungsgeschäft spielen wird.
Kevin O'Buckley, Vice President und General Manager von Intel Foundry, berichtete über die positiven Entwicklungen: Der Panther Lake-Prozessor für den Client-Markt bootet bereits Windows, die Rollout-Rate des Produkts ist gut und der Prozessor selbst ist bereits intern im Einsatz, weit vor den zuvor festgelegten Meilensteinen für die Produktvalidierung. Gleichzeitig ist die Stimmung auch im Hinblick auf den Clearwater Forest-Serverprozessor positiv, der ebenfalls in der Lage ist, Betriebssysteme zu booten, und der in internen Kreisen bereits mit guter Leistung eingesetzt wird.
Die 18A-Fertigungstechnologie ist die zweite Chipbreite von Intel, die mit der GAA (Gate-all-Around)-Transistortechnologie ausgestattet ist, die erste ist 20A. Neben GAA spielt auch die BackSide-Power-Delivery-Technologie, die Intel PowerVia nennt, eine wichtige Rolle und ist besonders wichtig für Produkte auf dem Servermarkt mit hoher TDP. Die 18A-Technologie bietet eine Reihe von Verbesserungen gegenüber der 20A-Technologie, darunter ein optimiertes RibbonFET-Design und andere Verbesserungen, die zu einem um 10 % verbesserten Leistungs/Watt-Verhältnis geführt haben.
18A ist natürlich nicht nur für Intel-Produkte wichtig, sondern auch wegen des starken Interesses potenzieller Intel-Foundry-Geschäftspartner, da die Branche davon ausgeht, dass 18A wettbewerbsfähiger sein kann als die 3nm- und 2nm-Waferbreiten von TSMC, die voraussichtlich 2024 und 2025 verfügbar sein werden. Angesichts dieses starken Interesses ist es wichtig, dass Partner, die Entwicklungswerkzeuge für das Halbleiter-Ökosystem anbieten, rechtzeitig auf die Unterstützung von 18A vorbereitet sind.
Zu diesem Zweck hat Intel bereits die Version 1.0 des PDK (Process Design Kit) vorbereitet, das große Partner wie Ansys, Cadence, Synopsys und Siemens in ihre Entwickleranwendungen integrieren können. Damit können Partner, die eine 18A-Produktionstechnologie in Erwägung ziehen, ihre entsprechenden Designs rechtzeitig vorbereiten, damit sie nahtlos produziert werden können, wenn die 18A-Bandbreite in die Massenproduktion geht.
Intel rechnet damit, dass die 18A-basierten Chips der ersten Outsourcing-Kunden in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres die "Tape Out"-Phase erreichen, also den Zeitpunkt, an dem die ersten Handheld-Chips der Designs fertig sind. Danach sind noch Tests und Fehlersuche erforderlich, aber wenn alles nach Plan läuft, könnte die Massenproduktion der Chips der ausgelagerten Entwickler in der ersten Hälfte des Jahres 2026 beginnen, was definitiv eine gute Nachricht ist. Was den Zeitplan betrifft, wird Intel ein wenig hinter TSMC zurückbleiben, da der große taiwanesische Rivale bereits in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 mit der Massenproduktion beginnen könnte, wobei die 2-nm-Waferbreite N2 verwendet wird.
