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INTELS 18A-KNOTEN IN DER PILOTPRODUKTION - PARTNER SIND BEREITS ZUFRIEDEN MIT DER NEUEN PRODUKTIONSTECHNOLOGIE

Dies ist definitiv eine gute Nachricht für Intel Foundry.
J.o.k.e.r
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Intels 18A-Knoten in der Pilotproduktion - Partner sind bereits zufrieden mit der neuen Produktionstechnologie

Kevin O' Buckley, Vice President of Foundry Services bei Intel, machte eine sehr wichtige Ankündigung auf der Intel Vision 2025, auf der Intels neuer CEO Lip-Bu Tan seine erste Präsentation hielt und eine Reihe von Schlüsselthemen behandelte. Nach dem derzeitigen Stand der Dinge befindet sich die 18A-Produktionstechnologie endlich auf der Zielgeraden und ist bereit für die Pilotproduktion, wobei die Werkzeuge optimiert und gegebenenfalls noch einige Feinabstimmungen vorgenommen werden müssen, damit die Produktion auf das Niveau der Massenproduktion hochgefahren werden kann, was jedoch mehrere Monate dauern wird.

Nach der jüngsten Ankündigung steht das Unternehmen nun kurz vor dem Ende der Vierjahresstrategie, die Pat Gelsinger im Jahr 2021 vorgestellt hat. Die Strategie mit der Bezeichnung 5N4Y zielt darauf ab, innerhalb von vier Jahren fünf komplette Fertigungsknoten zu entwickeln, um das Unternehmen im Bereich der Halbleiterfertigungstechnologien auf den richtigen Weg zu bringen und als Ergebnis langer und beharrlicher Bemühungen schließlich TSMC zu überholen. Das Endziel ist natürlich, dass Intel die Marktführerschaft im Halbleiterbereich erlangt, aber der große taiwanesische Rivale wird dabei ein gewisses Mitspracherecht haben.

Insgesamt wurden im Rahmen der oben genannten Strategie fünf Knoten fertiggestellt, von denen nur die Entwicklungsarbeit am 20A abgeschlossen und letztlich nicht für die Massenproduktion verwendet wurde, da es im Hinblick auf die Kosteneffizienz die bessere Wahl war, die mit dem 20A gewonnenen Erfahrungen für die Entwicklung und Massenproduktion der 18A-Fertigungstechnologie zu nutzen. Damit war der Plan von Pat Gelsinger erfüllt, denn es war nicht vorgeschrieben, dass alle Knoten in Serie produziert werden sollten, sondern nur, dass sie produziert und verfügbar gemacht werden sollten.

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Der 18A-Knoten ist also im Wesentlichen fertiggestellt, das Design wird nun "eingefroren" und die Produktionslinien werden für den schrittweisen Ausbau der Produktion vorbereitet. In der Regel beginnt die Pilotproduktion mit einigen Hundert Siliziumscheiben pro Tag, und dann wird diese Zahl mit Hilfe von Optimierungen auf einige Tausend, einige Zehntausend und schließlich einige Hunderttausend erhöht - letzteres ist der Beginn der Massenproduktion. Natürlich wurden im 18A-Knoten bereits Siliziumwafer hergestellt, aber nur zu Testzwecken: Meist werden mehrere Chips auf einem einzigen großen Siliziumwafer platziert, während bei der Pilotproduktion nur ein Chiptyp auf einem einzigen Siliziumwafer platziert werden kann. Dies wird sich wahrscheinlich auf die Produktionsrate auswirken, aber Optimierungen und Feinabstimmungen werden dazu beitragen, den neuen Knotenpunkt ausreichend leistungsfähig zu machen. Intels Partner haben Berichten zufolge die 18A-Fertigungstechnologie bereits validiert und für gut genug befunden, um ihre Produkte herzustellen, was definitiv ein gutes Zeichen ist. Der Sprecher des Unternehmens nannte zwar keine potenziellen Partner, aber aufgrund früherer Gerüchte kann man bereits erahnen, welche Unternehmen daran interessiert sind.

Indem sie in Kauf nehmen, dass die anfängliche Produktionsrate und der Funktionsumfang nicht das Niveau der Massenproduktion erreichen, gehen die Partner ein Risiko ein, aber es gibt natürlich auch einen potenziellen Vorteil, wenn sie ihre 18A-basierten Produkte früher auf den Markt bringen, was ihnen einen Wettbewerbsvorteil gegenüber ihren Konkurrenten verschaffen könnte. Leider wurde nicht bekannt gegeben, welche Chips genau die Pilotproduktion des 18A-Knotens aufgenommen haben, aber es ist wahrscheinlich, dass es sich um Panther Lake handelt, der noch in diesem Jahr erscheinen soll.

In der Zwischenzeit wird auch die 14A-Fertigungstechnologie entwickelt, was aus mehreren Gründen wichtig ist. Erstens wird sie die bei 20A und 18A verwendeten Innovationen weiterführen, darunter die PowerVia Backside Power Delivery-Technologie und GAA-Transistoren vom Typ RibbonFET, und sie wird auch die erste sein, die die High-NA-Lithografie einführt , über die wir bereits früher geschrieben haben.

Weitere Einzelheiten zu den Plänen von Intel Foundry werden wahrscheinlich auf der Foundry Direct Connect Konferenz Ende des Monats bekannt gegeben, über die wir natürlich berichten werden.

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