Intel hat bekannt gegeben, dass Fab 52 mit der Massenproduktion von Panther-Lake-Prozessoren mit 18A-Knoten begonnen hat. Das bedeutet, dass das Unternehmen beiden Konkurrenten in Bezug auf den Hochlauf der Massenproduktion für Fertigungstechnologien der 2-nm-Klasse voraus ist. Intel Foundry hat damit einen wichtigen Meilenstein in diesem Bereich erreicht, aber es sollte nicht vergessen werden, dass TSMCs N2 und Samsungs SF2-Fertigungstechnologien schon bald ins Spiel kommen könnten. Zu bedenken ist auch, dass letztlich nicht entscheidend sein wird, welche Fertigungstechnologie als erste in die Massenproduktion geht, sondern wie wettbewerbsfähig die einzelnen Technologien in Bezug auf Leistung, Kosten und Produktionsrate sind.
Es ist auf jeden Fall eine gute Nachricht, dass Intel endlich eine Vorreiterrolle übernommen hat, und es ist auch eine gute Nachricht, dass im Bereich der Fehlerdichte einige Fortschritte erzielt wurden. Die vorläufigen Leistungsdaten sind ebenfalls vielversprechend, aber leider hat der Hersteller nicht verraten, wie sich die Produktionsrate entwickelt und wie die Daten in Bezug auf Verbrauch, Leistung und Frequenzziele aussehen, obwohl diese äußerst wichtig sind und auf Branchen- und Kundenebene großes Interesse daran besteht.
Außerdem reformiert PowerVia die Stromversorgung der Transistoren, die nun auf der Rückseite und nicht mehr durch die für die Signalübertragung verwendeten Metallschichten erfolgt, wodurch wertvoller Platz frei wird, die Signalintegrität verbessert wird und die Stromversorgung sauberer und stabiler wird und die Länge der für die Stromversorgung erforderlichen Leiter reduziert wird. Die Verbesserungen bedeuten, dass der Spannungsabfall auch bei hohen Schaltgeschwindigkeiten geringer ist als zuvor und die Designflexibilität verbessert wird.
Die 18A-Fertigungstechnologie wird erstmals für den Compute Tile-Chip mit Prozessorkernen, einem Mitglied der Panther Lake-Serie, verwendet, während der GPU Tile mit bis zu 12 Xe-Kernen jetzt mit der N3E-Fertigungstechnologie von TSMC hergestellt wird und der GPU Tile mit bis zu 4 Xe-Kernen Intels 3-Streifen-Breite verwendet. Das SoC Tile mit klassischer PCH-Funktionalität kann mit der N6-Fertigungstechnologie von TSMC hergestellt werden. Dieses gemischte Design ermöglicht eine bessere Verteilung der Fertigung und stellt außerdem sicher, dass alle Komponenten auf dem Knoten platziert werden, der den Anforderungen und der Kosteneffizienz am besten entspricht.
Der Erfolg rund um 18A kann sicherlich das Vertrauen der Industrie in Intel Foundry stärken, aber wirkliches Vertrauen, das zu Aufträgen führen wird, wird nur dann erreicht, wenn sich die neue Produktionsrate als ausreichend robust in Bezug auf Kosten, Durchsatz, Leistung und Stabilität erweist.
