Samsung Foundry und Intel Foundry zeigen nach neuesten Brancheninformationen Anzeichen einer Zusammenarbeit, wie das südkoreanische Medienunternehmen "MK" berichtet. Angesichts der jüngsten Nachrichten ist es nicht allzu überraschend, dass die Dinge weder für Intel noch für Samsung gut laufen, was ihre Auftragsfertigungsgeschäfte betrifft.

Intel verzeichnet aufgrund der enormen Kapitalinvestitionen und F&E-Ausgaben große Verluste, und Samsung geht es nicht viel besser, da es Probleme mit seinen modernen Bandbreiten gibt, die potenzielle Kunden misstrauisch machen. Das Endergebnis in beiden Fällen ist, dass das Halbleiter-Auftragsfertigungsgeschäft mit Verlusten arbeitet, was nicht nur aus geschäftlicher Sicht ein großes Problem ist, sondern auch, weil es sie daran hindert, ihr begehrtes Ziel zu erreichen, mit TSMC zu konkurrieren, da der Vorsprung des taiwanesischen Halbleiter-Auftragsfertigers uneinholbar erscheint - insbesondere unter diesen Umständen.

Eine Herstellerallianz scheint der Weg nach vorn zu sein, zumindest nach jüngsten Berichten aus "brandnahen" Quellen, wobei insbesondere Intel-CEO Pat Gelsinger auf die Allianz drängt, aber auch der Vorsitzende von Samsung Electronics, Lee Jae-yong, dürfte der Idee gegenüber aufgeschlossen sein, wenn die Details bei einem persönlichen Treffen vereinbart werden. Der Intel-Chef ist sehr an einer umfassenden Zusammenarbeit im Bereich der Halbleiter-Auftragsfertigung interessiert, doch wurden noch keine konkreten Pläne bekannt gegeben.

Solche Kooperationen sind nicht ungewöhnlich: Samsung und GlobalFoundries haben bereits bei der 14-nm-FinFET-Technologie zusammengearbeitet, was auch erfolgreich war. Es ist nicht ausgeschlossen, dass die Intel-Führung etwas Ähnliches plant, wobei sie gemeinsam Waferbreiten entwickeln könnten, die dann zwischen den Fabriken austauschbar wären, so dass beide Unternehmen sie ihren Kunden anbieten könnten. Sie können in der Forschung und Entwicklung zusammenarbeiten und ihre Erfahrungen in Bezug auf die Ausbeute austauschen, so dass sie gemeinsam Fertigungstechnologien der nächsten Generation zum Leben erwecken können, die zur Optimierung der Kosten und zur Beschleunigung des Prozesses beitragen können, was wiederum die Wettbewerbsfähigkeit erhöht.

Es ist noch nicht klar, wann und wo genau das Treffen stattfinden wird, aber wenn die Vereinbarung geschlossen wird, dürfte sie in Kürze offiziell bekannt gegeben werden.