Lip-Bu Tan, CEO von Intel, teilte den Zuhörern der J.P. Morgan TMT Conference kürzlich einige wichtige Details über die wichtigsten Meilensteine in der Roadmap für die Fertigungstechnologie des Unternehmens mit.

Das Unternehmen arbeitet derzeit daran, die Ausbeute der 18A-Produktionstechnologie zu verbessern und die Produktion hochzufahren, aber im Hintergrund laufen bereits die Vorbereitungen für die Einführung der 14A-Bandbreite. Intel plant, diese Produktionstechnologie nicht nur intern für die Herstellung von Desktop- und Mobilprozessoren für den Client-Markt und Xeon-Modellen für den Server-Markt zu nutzen, sondern auch externe Kunden zu bedienen, die große Mengen verschiedener Chips in Form von Silizium-Wafern mit High-NA EUV-Strukturierung bestellen können. Was die Einführung der 14A-Produktionstechnologie anbelangt, so ist derzeit geplant, bereits 2028 mit der Pilotproduktion zu beginnen und ein Jahr später, etwa 2029, die Massenproduktion aufzunehmen.

Die 14A-Produktionstechnologie macht Berichten zufolge sehr gute Fortschritte, und die Geschäftsleitung sagt, dass sich 14A viel schneller entwickelt als 18A, was ein gutes Zeichen für potenzielle Kunden ist. Die fragliche Streifenbreite bietet in diesem frühen Entwicklungsstadium bereits eine bessere Ausbeute als die 18A-Wafer im gleichen Entwicklungsstadium, aber gleichzeitig ist die Produktion weniger komplex und der Produktionsprozess insgesamt fortgeschrittener, was definitiv positiv ist. Diese Waferbreite ist der erste Knotenpunkt, an dem die High-NA EUV-Bauelemente von ASML, die derzeit die fortschrittlichsten Bauelemente im Segment der Halbleiterfertigung sind, in größerem Umfang eingesetzt werden.

Das PDK (Process Design Kit) überbrückt die Lücke zwischen den Entwürfen der Chipdesigner und der Fertigungstechnologie, indem es spezifische Entwurfsrichtlinien, elektronische Parameter, Zellbibliotheken und alle anderen notwendigen Komponenten bereitstellt, um sicherzustellen, dass die in der Elektronikdesignsoftware erstellten Entwürfe vollständig mit der 14A-Streifenbreite kompatibel sind und auch ihr volles Potenzial ausschöpfen können. Dieses PDK befindet sich derzeit in der Version 0.5, aber 0.9 ist bereits in der Entwicklung und wird laut Lip-Bu Tan im Oktober dieses Jahres den Kunden zur Verfügung stehen, die dann mit dem Design ihrer Chips auf der Grundlage der 14A-Streifenbreite beginnen können. Unter anderem wartet die Chipentwicklungsabteilung von Apple bereits auf die Freigabe des endgültigen PDK, und früheren Berichten zufolge wird auch Elon Musks ehrgeizige Chipfabrik