Die Geschäftsleitung von Intel hat in den letzten Tagen zwei sehr wichtige Entscheidungen getroffen, die die Expansion des Unternehmens in Europa betreffen. Als Pat Gelsinger 2021 zu Intel zurückkehrte und das Modell IDM 2.0 ankündigte, sagte er auch, dass es kurzfristig zu Verlusten aufgrund der großen Kapitalinvestitionen kommen würde, aber langfristig würde das Unternehmen profitabel und wohlhabend sein. Es scheint, dass die bisherigen Pläne leicht angepasst werden müssen, da der Bau der US-Fabrik und das Hochfahren der Produktion enorme Summen verschlingen und die Bruttomargen vergleichsweise gering sind, so dass das Unternehmen die geplanten Investitionen verschieben muss.
Laut Politico bedeutet die derzeitige Situation, dass Intel geplante Investitionen in Frankreich und Italien wahrscheinlich verschieben und sich stattdessen auf das Hightech-Werk in Irland konzentrieren wird. Auch die Arbeiten am deutschen Werk, das nach seiner Fertigstellung zu den modernsten Halbleiterkomplexen der Welt gehören wird, machen Fortschritte. Gleichzeitig wird auch in Polen an der Fertigstellung des modernen Chip-Werks gearbeitet.
In Frankreich sollte ursprünglich ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in der Nähe von Paris errichtet werden, um FuE-Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und dem HPC-Markt effizient durchzuführen. Das Projekt, das ursprünglich bis Ende des Jahres fertiggestellt werden sollte und 450 Mitarbeiter beschäftigen sollte, wurde aufgrund der aktuellen Wirtschafts- und Geschäftslage vorübergehend auf Eis gelegt. Die Geschäftsleitung von Intel will das Zentrum nach wie vor in Frankreich einrichten, aber das Projekt wurde verschoben.
In Italien hingegen war bereits eine Großinvestition in Höhe von 4,5 Mrd. EUR für den Bau und die Ausstattung eines neuen Werks geplant, aber auch dieses Projekt wurde verschoben. Das neue Werk hätte 1 500 direkte Arbeitsplätze bei Intel geschaffen, während 3 500 neue Arbeitsplätze im Zulieferernetz hätten entstehen können. Die Entwicklung des Projekts wurde auch durch das Scheitern der Übernahme von Tower Semiconductor in Israel beeinträchtigt, die von den chinesischen Behörden abgelehnt wurde, obwohl sie eine Verbindung zum italienischen Werk von STMicroelectronics hergestellt hätte.
Gleichzeitig finden in Deutschland und Polen die geplanten Prozesse statt, aber Unterbrechungen sind immer noch an der Tagesordnung. In Deutschland wird die erste Bauphase der Megafabrik rund 30 Milliarden Euro kosten, aber durch Verzögerungen hat sich der Produktionsbeginn bis Ende 2028 verzögert. In Polen soll für 4,6 Mrd. EUR eine hochmoderne Chipverkapselungsanlage gebaut werden, die mit der deutschen Anlage zusammenarbeiten wird, d. h. die in der deutschen Anlage produzierten Chips werden in dem polnischen Komplex verkapselt.
