Nach durchgesickerten Informationen hat AMD ein interessantes Design patentiert, das in der nächsten Generation von RYZEN-SoC-Einheiten zum Einsatz kommen könnte, zumindest Gerüchten zufolge, aber es besteht eine größere Chance, dass die Innovation zuerst auf dem Servermarkt eingesetzt wird, wenn man an die Instinct-Serie denkt.
Das Unternehmen arbeitet (auch) ständig daran, neue Möglichkeiten zu erschließen, indem es einzelne Chipsätze effizienter platziert. Ein gutes Beispiel dafür ist der kürzlich vorgestellte RYZEN 7 9800X3D, bei dem sich der SRAM-Chip, der mit der 3D-V-Cache-Technologie verbunden ist, nicht mehr auf dem Chiplet mit dem CCD-Array befindet, sondern darunter. Dank des neuen Designs wird die vom CCD erzeugte Wärme nicht über den SRAM-Chip an die integrierte Wärmeverteilungsplatte (IHS) weitergeleitet, sondern direkt, wodurch der neue Prozessor wie seine normalen Pendants abstimmbar ist. Zur Zeit ist der betreffende Prozessor im Handel nur schwer zu bekommen, aber hoffentlich wird sich die Situation in den nächsten Wochen verbessern.
Im Hintergrund läuft natürlich bereits die Entwicklung von Chips und Technologien der nächsten Generation, darunter ein neues Chip-Layering-Verfahren, das dem Unternehmen ebenfalls neue Möglichkeiten eröffnen könnte. Im Rahmen dieser Innovation könnte ein größerer Chip, z. B. ein Grafikprozessor, auf einem Interposer-Chip auf kleineren Chips platziert werden, die sich teilweise überlappen. Auf diese Weise kann auf einer bestimmten Fläche viel mehr Funktionalität untergebracht werden als bisher. Außerdem kann der oberste Chip dank der teilweisen Überlappung über eine Infinity-Fabric-Verbindung schnell und mit geringer Latenz mit anderen Chiplets darunter kommunizieren. Durch diese Innovation können mehr Prozessorkerne und/oder mehr kombinierte iGPUs im Gehäuse untergebracht werden, und auch die Anzahl der Caches wird erhöht. In der Abbildung unten markiert die gestrichelte Linie das große Chiplet, das sich teilweise mit den kleineren Chipsätzen überlappt, aber es wurden noch keine spezifischen Komponenten genannt, nur das Konzept selbst wird im Patent beschrieben.
Durch die Überlappung der Chipsätze wird der Abstand zwischen ihnen verringert, was der Kommunikation sowohl in Bezug auf die Latenzzeit als auch auf die Datenbandbreite zugute kommt, aber auch die Energieeffizienz verbessert, indem eine bessere und effizientere Energieverwaltung der einzelnen Komponenten ermöglicht wird. Neben den vielen Vorteilen gibt es aber auch einen Nachteil zu überwinden, nämlich die Frage der Wärmeerzeugung und -ableitung. Die von den darunter liegenden Chipsätzen erzeugte Wärme erwärmt den darüber liegenden großen Chiplet, der sich teilweise überlappt, obwohl es bei teilweiser Überlappung theoretisch möglich ist, die Chips so zu gestalten, dass die teilweise überlappenden Teile nicht den größten Teil der Wärme erzeugen - ein großer Teil der überlappenden Bereiche wird ohnehin für die Kommunikation genutzt.
Es ist noch nicht klar, in welcher Produktlinie die Technologie zuerst eingeführt wird, aber es ist wahrscheinlich, dass der Servermarkt der erste sein wird, der sie übernimmt. Die Innovation könnte schließlich auch auf den Verbrauchermarkt übergreifen, und es besteht auch die Möglichkeit, dass sie in den kundenspezifischen SoC-Einheiten der nächsten Generation von Handheld- und Desktop-Spielkonsolen eingesetzt wird. Natürlich wird es lange dauern, bis solche Patente in ein greifbares kommerzielles Produkt umgewandelt werden, wenn das Design nicht in der Zwischenzeit aufgegeben wird.
