Mit der kommenden Nova Lake-S-Generation von Intel liefert das Unternehmen nun erstmals eine wirkungsvolle Antwort auf die 3D-V-Cache-Technologie von AMD, die bereits in mehreren Modellen der RYZEN X3D-Generation zum Einsatz kommt, und damit eine Beschleunigung bietet, die einem Architekturwechsel gleichkommt – zum Vorteil von Spielen und Gamern. Es bleibt vorerst ein Rätsel, inwieweit Intels Umsetzung gegenüber der mittlerweile ausgereiften 3D-V-Cache-Technologie von AMD konkurrenzfähig sein wird, doch nun scheint es, als könnten Gamer dies in größerem Umfang erleben, denn Intel könnte das Konzept der mit bLLC-Cache ausgestatteten Prozessoren nicht nur in die absolute Spitzenklasse, sondern auch in die Mittelklasse bringen.

Unter den Prozessoren der Core Ultra 400S-Generation werden sich mehrere Modelle befinden, die mit bLLC, also einem großen Last-Level-Cache, ausgestattet sein werden. Das „Big Last Level Cache“-Konzept wird unter anderem auch bei zwei Modellen mit 22 Kernen zum Einsatz kommen, zumindest hat ein bekannter und angesehener Leaker, der unter dem Pseudonym Jaykihn die Öffentlichkeit mit aktuellen Informationen versorgt, dies in seinem neuesten Beitrag erwähnt.

Sofern wir dieser Information Glauben schenken können, ist damit zu rechnen, dass in der Core Ultra 400S-Serie zwei Modelle mit 22 Kernen und bLLC-Cache auf den Markt kommen werden; beide werden über 6 Coyote-Cove-basierte P-Cores, 12 „Arctic Wolf“-basierte E-Cores sowie 4 „Arctic Wolf“-basierte LP-E-Cores verfügen. Zwischen den beiden Modellen wird es unter anderem Unterschiede bei den Taktraten geben, da in beiden Fällen zu den 22 Prozessorkernen 108 MB bLLC hinzukommen werden. Die um ein einziges Compute Tile herum aufgebauten Prozessoren können dank des bLLC eine erhebliche Beschleunigung bei Spielen sowie bei Anwendungen erzielen, die besonders cache-intensiv sind, d. h. von dem großvolumigen L2-Cache profitieren können. Die um ein einziges Compute Tile herum aufgebauten 22-Kern-Nova-Lake-S-Prozessoren zielen auf das mittlere Segment ab: Ein Modell wird in einer Version ohne Multiplikator-Sperre angeboten und verfügt über eine TDP von 125 W, während das andere Modell vom Unternehmen mit einer Multiplikator-Sperre ausgestattet wird und in diesem Fall eine TDP von 65 W aufweist.

Bei den Neuheiten, die in den LGA-1954-Sockel passen, liegt die Spitze des Angebots bei 52 Prozessorkernen, w s eine PL2-Leistungsaufnahme von bis zu 474 W einhergehen kann. Bei den Overclocking-Mainboards kann der LGA-1954-Prozessorsockel nicht nur mit einem, sondern gleich mit zwei Haltehebel ausgestattet werden, was aus der Welt der HEDT-Plattformen bereits bekannt sein dürfte, denn dadurch kann die Prozessoroberfläche horizontaler ausgerichtet werden, als würde man nur eine einzige Klemmvorrichtung verwenden, was den Kontakt mit der Basis des Prozessorkühlers verbessert und somit auch die Effizienz der Wärmeableitung erhöht. Bei den Hochleistungsmodellen kann das System zudem für einen stabilen und sicheren Kontakt sorgen, was angesichts des PL2-Werts von 474 W auf jeden Fall gerechtfertigt sein dürfte.

Die ersten Vertreter der Nova Lake-S-Generation könnten noch in diesem Jahr vorgestellt werden, und wahrscheinlich wird die Reihe erneut mit den Modellen „K“ und „KF“ ohne Multiplikatorsperre starten; später könnten dann auch die mobilen Versionen und die Modelle mit Multiplikatorsperre auf den Markt kommen, vielleicht anlässlich der CES 2027. Die ersten Exemplare könnten in einigen Monaten erscheinen, was bedeutet, dass in der kommenden Zeit immer mehr Informationen darüber ans Licht kommen dürften.