Intels Prozessorserie wird demnächst aktualisiert, wobei die Panther Lake-Modelle für das mobile Segment Anfang nächsten Jahres auf den Markt kommen. Offiziellen Informationen zufolge wird die neue Serie Anfang nächsten Jahres auf der CES 2026 vorgestellt, aber es wurde nicht verraten, wann genau Notebooks, Tablets und kompakte Desktops, die mit den neuen Prozessoren ausgestattet sind, auf den Markt kommen werden, aber auch das könnte bald klar werden.
In der Zwischenzeit sind einige interessante Fotos aufgetaucht, die einen mobilen Prozessor der Panther Lake-H-Serie zeigen, der in einem Testsystem sitzt, um die verschiedenen Messungen und Tests durchzuführen, die vor dem Beginn der Massenproduktion erforderlich sind. Der eigentliche Prozessor hat noch keine spezifische Bezeichnung erhalten, sondern nur eine interne Gerätekennung, was in diesem Stadium üblich ist.
Bei dem Chip handelt es sich um eine frühe Version mit A0-Stepping, aber es ist nicht bekannt, ob es später weitere Überarbeitungen geben wird. Sicher ist, dass der Prozessor der Panther Lake H-Serie von insgesamt 16 GB LPDDR5X On-Board-Speicher begleitet wird und das Gerät selbst mit einem TDP von 25 W (PL1) und einer maximalen Leistungsaufnahme von 65 W (PL2/MTP) arbeitet.
Der Prozessor verfügt über insgesamt 10 Kerne, darunter 2 P-Core, 4 LP-Core und 4 LPE-Core. Der P-Core-Teil basiert natürlich auf der Cougar-Cove-Architektur, während der E-Core-Teil auf der Darkmont-Architektur basiert.
In diesem Fall ist eine iGPU mit 4 Xe-Kernen an Bord, die natürlich versucht, das Potenzial der Xe3- oder Celestial-Architektur auszuschöpfen. Das SoC lief im Testsystem mit 3 GHz Kerntakt und 3,2 GHz Boost-Takt, wodurch die Leistung deutlich verhaltener ausfällt als bei nominalen Taktraten, aber das ist hier nicht von Belang.
Das Testsample war mit insgesamt 16 GB LPDDR5X-Speicher ausgestattet, der mit einer niedrigeren Geschwindigkeit als dem vom Hersteller unterstützten Wert arbeitet, da er mit 7467 MT/s betrieben werden kann. Das Speichersubsystem stützte sich auf insgesamt vier Speicherchips aus der Werkstatt von SK hynix mit einer Kapazität von jeweils 4 GB.
Bei der Platine auf dem BGA-Substrat handelt es sich noch um ein frühes Testbeispiel, aber die Tests sind wahrscheinlich schon weit fortgeschritten und die Entwicklung der entsprechenden Softwareunterstützung schreitet voran. Es könnte eine gute Nachricht für das Unternehmen sein, dass die Dinge auch bei der 18A-Produktionstechnologie gut vorankommen, , wobei sich die Produktionsrate von Monat zu Monat verbessert, so dass die Massenproduktion der neuen Prozessoren in geordneter Weise beginnen kann.
Die neuen Prozessoren sollen am 5. Januar auf der CES 2026 offiziell vorgestellt werden, und die ersten Geräte werden voraussichtlich im ersten Quartal des Jahres im Handel erhältlich sein.
