Huawei bringt mit der Ascend 950-Serie, die zwei Mitglieder umfassen wird, neue Produkte auf dem Markt für KI-Beschleuniger auf den Markt. Die Neuzugänge werden beide die firmeneigenen HBM-Speicherchips nutzen und auch Innovationen im GPU-Bereich bringen.

Mit den neuen Entwicklungen setzt Huawei die begonnene Strategie fort: Anstatt mit Rivalen bei der Single-Chip-Leistung zu konkurrieren, konzentriert man sich auf die Skalierung und das Angebot der bestmöglichen Leistung innerhalb eines massiven Chip-Clusters, um eine leistungsstarke Alternative zu den großen westlichen Herstellern zu bieten. Natürlich hinkt Huawei bei der Leistung pro Chip immer noch hinterher, und die Produkte von Nvidia sind immer noch schneller, aber sie versuchen, dies durch den Bau effizient skalierbarer Racks mit Tausenden oder Zehntausenden von GPUs auszugleichen, die wiederum eine enorme Leistung bieten. Was die Stromversorgung angeht, so sind sie dank staatlicher Subventionen besser dran als ihre westlichen Konkurrenten - Dies wurde auch vom Leiter von Nvidia betont -, so dass eine schlechtere Energieeffizienz nicht unbedingt ein Problem darstellt.

Ein Mitglied der Ascend 950-Serie wird das Modell 950 PR sein, das mit 128 GB HBM-Speicher ausgestattet sein wird, der natürlich aus proprietären Speicherchip-Sandwiches zusammengesetzt wird, die Speicherbandbreiten von etwa 1,6 TB/s ermöglichen. Die andere Version, das 950DT, konzentriert sich auf eine höhere Speicherkapazität und eine höhere Speicherbandbreite: Dieses Modell erhält 144 GB proprietären HBM-Speicher, der der GPU eine Speicherbandbreite von fast 4 TB/s bietet.

Die neuen Chips werden beide 1 PetaFLOP/s FP8- und 2 PetaFLOP/s FP4-Rechenleistung bieten. Über die genaue Fertigungstechnologie, die für die Ascend 950-Serie verwendet wird, wurden keine Angaben gemacht, aber angesichts der Tatsache, dass die SMIC N+3-Fertigungstechnologie für den Kirin 9030-SoC für den mobilen Markt verwendet wurde, ist es sehr wahrscheinlich, dass auch der KI-Beschleuniger mit dieser Chipbreite gebaut wird, da es sich um ein sehr wichtiges Produkt handelt. Die N+3-Linienbreite selbst nutzt die DUV-Beschichtung und stützt sich auf die Eigenschaften des 5-nm-Knotens.

Die neuen Chips sind daher eher auf Skalierbarkeit als auf hohe Rohleistung ausgerichtet, mit entsprechendem Schwerpunkt auf dichtem Packaging und dem Einsatz schneller Verbindungstechnologien, sei es zwischen Chips oder zwischen Racks. Ein Foto des Chips zeigt, dass die GPU aus zwei Wafern im MCM-Format auf der Verkapselung besteht, daneben befinden sich zwei weitere Wafer für die E/A-Funktionen und die Netzwerkanbindung. Auf der Verkapselung befinden sich die LPDDR/HBM-basierten hybriden Speicherchips, bei denen es sich möglicherweise um eine Entwicklung von Huawei handelt, die als kompletter Chip auf der GPU-Verkapselung platziert sind.

Die neuen KI-Beschleuniger werden in Form von SuperPods und SuperClustern verfügbar sein, die Lingqu-Verbindungen und optische Verbindungen nutzen, um den koordinierten Betrieb von bis zu Tausenden oder Zehntausenden von GPUs zu gewährleisten.

Die Mitglieder der Ascend 950-Serie werden voraussichtlich Anfang nächsten Jahres für chinesische Partner verfügbar sein und könnten der Entwicklung der chinesischen KI-Industrie einen großen Schub geben.