Es ist nicht das erste Mal, dass Gerüchte auftauchen, dass Chips mit HBM-Technologie in Smartphones anstelle des herkömmlichen Systemspeichers eingesetzt werden könnten. Aber jetzt gibt es eine Wendung in dieser Geschichte, die nicht viele erwarten würden.
Huawei soll HBM-DRAM in Mobiltelefonen vor allen anderen einsetzen.
Bekanntlich ist Huawei seit vielen Jahren gezwungen, unter ständigen kommerziellen und technologischen Sanktionen zu operieren, aber das Unternehmen ist trotzdem weiterhin sehr innovativ. Bereits im letzten Jahr hat das Unternehmen ein dreiteiliges faltbares "Mobiltelefon" auf den Markt gebracht, auf das niemand sonst sinnvoll reagieren konnte, und in diesem Jahr hat es als erstes Unternehmen der Welt ein Periskopobjektiv-Ersatzsystem für Zoomkameras entwickelt, das über zwei Positionen verfügt.
Eine große Herausforderung für das Unternehmen ist die Entwicklung von Systemchips. Auch hier ist es kein Problem, dass es keine Chipdesigns entwickeln kann, denn Huawei hat in dieser Hinsicht kein Problem, da es wie Samsung und Apple über eine große Erfahrung im Chipdesign und einen entsprechenden Hintergrund verfügt. Das Hindernis besteht darin, dass das Unternehmen keinen Zugang zur EUV-Technologie hat und daher nicht in der Lage ist, einen wettbewerbsfähigen Herstellungsprozess zu entwickeln. Es ist gezwungen, auf Lösungen zurückzugreifen, die es vor vielen Jahren zusammen mit seinem Fertigungspartner SMIC verwendet hat. Hier kommt die Verwendung von HBM-Speicher ins Spiel.
Derzeit können verschiedene Versionen des LPDDR5X-Speichers in Smartphones Bandbreiten von 68-86 GB/s erreichen, aber HBM-DRAM würde eine völlig andere Denkweise ermöglichen. Plötzlich könnte die verfügbare Bandbreite um ein Vielfaches höher sein als das derzeitige Maximum. Dies könnte sich sehr positiv auf eine breite Palette von Aufgaben auswirken und für Prozesse der künstlichen Intelligenz von besonderer Bedeutung sein.
Huawei kann die fehlende Leistung auf der Seite des Systemchips mit HBM-DRAM etwas ausgleichen.
Der HBM-Speichertrick beruht zum großen Teil auf dem 3D-Layering-Herstellungsverfahren und könnte von SMIC und anderen chinesischen Chipherstellern genutzt werden. Dies könnte Huawei in die Lage versetzen, HBM-Speicher zu liefern, die sich für die Integration in Smartphones eignen. Nicht nur die Bandbreite, sondern auch die Latenzzeit könnte mit dieser Technologie geringer sein, was auch dem Hersteller zugute käme.
Frühere Gerüchte deuteten darauf hin, dass Apple im Jahr 2027 damit beginnen könnte, HBM-DRAM neben seinen eigenen Systemchips zu verwenden, während Huawei dies schon etwas früher tun könnte. Neben diesen Herstellern könnten auch andere Unternehmen in diese Richtung gehen, wenn sie sehen, dass die Technologie ihre Hoffnungen wirklich erfüllt. Mit dem Aufschwung der generativen KI rückt der Arbeitsspeicher immer mehr in den Mittelpunkt, so dass das Aufkommen von HBM in der Tat gerechtfertigt sein könnte, und Huawei könnte doppelt profitieren.
