Huawei hat aufgrund von US-Sanktionen keinen Zugang zu den Waferbreiten von TSMC, zumindest offiziell. Jüngsten Berichten zufolge ist es dem Unternehmen gelungen, die Beschränkungen mit Hilfe von Scheinfirmen zu umgehen, so dass es mit dem taiwanesischen Halbleiter-Auftragsfertiger insgesamt bis zu 2 Millionen GPUs der Ascend 910-Serie produzieren kann, was für Huawei eine sehr große Hilfe sein könnte. Die interessante Entwicklung wurde von TechInsights aufgezeigt, aber anscheinend wurde die kreative Praxis auch bei TSMC entdeckt, woraufhin sie einfach die Lieferung von Chipsätzen an die angeblichen Scheinfirmen von Huawei stoppten und eine interne Untersuchung einleiteten. Leider ist nicht klar, wie viele Chips genau produziert wurden, aber das Center for Strategic and International Studies behauptet, dass das Unternehmen Zugang zu bis zu zwei Millionen Ascend 910-Chips gehabt haben könnte.
Über die fraglichen Scheinfirmen könnten die Huawei-Ascend-910B-KI-Beschleuniger im Auftrag von Huawei hergestellt und nach China geliefert worden sein, wo sie in den speziellen Beschleunigern von Huawei zum Einsatz kamen. Sollten tatsächlich 2 Millionen oder mehr Chipsätze auf diese Weise beschafft worden sein, könnte dies nach Ansicht der zuständigen Regierungsbehörden ausreichen, um mindestens 1 Million Ascend 910C-Beschleuniger herzustellen. Natürlich ist es höchst fraglich, ob das Unternehmen in der Lage sein wird, die Menge an HBM-Chips zu beschaffen, die für den Bau der oben genannten KI-Beschleuniger benötigt wird. Da rechtzeitig angekündigt wurde, dass die HBM-Lieferungen nach China gestoppt werden würden, hatte das Management von Huawei genug Zeit, um zwischen der Ankündigung im August 2024 und der Beschränkung im Dezember 2024 genügend HBM-Chips auf Vorrat zu produzieren.
Der Bericht mag insofern korrekt sein, als dass Huawei in der Tat einen großen Vorrat an HBM-Speicherchips angehäuft haben könnte, und er sagt uns auch ungefähr, wie viele Ascend 910-Chips illegal von TSMC hergestellt wurden, aber dieser enthält auch Ungenauigkeiten.
Im Fall von Huawei wurde der erste Ascend 910-Chip, der im Jahr 2019 veröffentlicht wurde, tatsächlich von 2019 bis September 2020 von TSMC hergestellt, wofür sie die N7+-Fertigungstechnologie verwendeten, eine Waferbreite der 7-nm-Klasse, die mit einigen EUV-Schichten unterstützt wurde. Der Chip selbst besteht aus einem Virtuvian-KI-Beschleuniger, einem E/A-Chip vom Typ Nimbus V3 und vier Speicherchip-Sandwiches vom Typ HBM2E. Nachdem TSMC im Jahr 2020 in die Entity List aufgenommen wurde, musste das Unternehmen den Virtuvian-Chip umgestalten, um ihn in China mit seiner 7-nm-Waferbreite der ersten Generation herstellen zu können. Die Beschleuniger, die bereits das neue Chiplet verwenden, heißen Ascend 910B und haben praktisch nichts mit TSMC zu tun.
Die weitere Entwicklungsarbeit hat zu einer moderneren Version des Virtuvian-Chiplets geführt, das jetzt auf dem Ascend 910C eingesetzt wird, den SMIC mit der Fertigungstechnologie der zweiten Generation der 7-nm-Klasse hergestellt hat. Dieser Chip besteht immer noch aus einem einzigen Chiplet und hat nichts mit TSMC zu tun. Als Huawei schließlich über eine Scheinfirma an TSMC herantrat, konnte es die ursprünglichen Ascend 910-Chips nur zwischen 2023 und 2024 mit dem taiwanesischen Halbleiter-Auftragsfertiger herstellen, wie die Mitarbeiter von TechInsights feststellten.
Es ist auch erwähnenswert, dass die Produktionsrate der Chipsätze für die Mitglieder der Ascend 910B- und Ascend 910C-Serie ziemlich niedrig ist, weshalb einige der Chipsätze inaktiv und nicht mit ihrer vollen Funktionalität verfügbar sind. Erschwerend kommt hinzu, dass nur etwa 75 % der Chipsätze am Ende des Chip-Prototyping-Prozesses funktionsfähig und nutzbar sind, was kein gutes Verhältnis darstellt. Der Bericht behauptet auch, dass der fortschrittliche Verkapselungsprozess zwei Ascend 910B-Chips mit etwas HBM-Speicher kombiniert, um einen kombinierten Ascend 910C-Chip zu schaffen, aber auch dieser Prozess führt zu Fehlern, was die Anzahl der Chips, die am Ende der Produktion verwendbar bleiben, stark einschränkt. Nach Branchenangaben überleben derzeit etwa 75 % der Ascend 910C-Chips den Verkapselungsprozess, d. h. die einzigen, die brauchbar und funktionsfähig bleiben.
Abgesehen von Missverständnissen oder Ungenauigkeiten ist klar, dass Huawei weiterhin sehr an den KI-Beschleunigern der Ascend 910-Serie interessiert ist, die es an mehrere Unternehmen liefert. DeepSeek hat zum Beispiel zuvor behauptet, dass die Leistung des Ascend 910C bis zu 60 % der Leistung des H100-Beschleunigers von Nvidia beträgt, was für das Training großer Sprachmodelle nicht ausreicht, aber für die Beschleunigung von Ableitungsworkflows hervorragend ist, was bedeutet, dass diese Chips auch eine große Hilfe für die Entwicklung des chinesischen KI-Marktes sein werden.
