Erst kürzlich haben wir einige hochauflösende Fotos von Intels Arrow Lake Chip gesehen, die zeigen, wie die Blockdiagramm-Architektur in der Realität aussieht. Kürzlich wurden auch einige hochauflösende Fotos des Lunar Lake-Boards der Öffentlichkeit zugänglich gemacht, dieses Mal mit freundlicher Genehmigung von Fritzchens Fritz. Der begeisterte Hardware-Enthusiast hat schon viele Prozessoren in ähnlich anspruchsvoller Qualität fotografiert, und wir hoffen, dass er dies auch weiterhin tun wird.
Der Lunar Lake-Prozessor auf dem Foto war ein technisches Testmuster, mit dem der Enthusiast Fotos des Prozessors gemacht hat, die den Chipsatz und seine genaue Struktur zeigen. Lunar Lake ist ein sehr wichtiges, aber komplexes und teures Produkt für Intel, das in puncto Energieeffizienz und Architektur einem ARM-basierten SoC sehr ähnlich ist, jedoch mit Prozessorkernen, die auf einer X86-64-Architektur statt auf ARM basieren, was bedeutet, dass es vollständig mit Windows-Anwendungen kompatibel ist und gleichzeitig eine sehr lange Akkulaufzeit bietet.
Wie Intels ehemaliger Chef Pat Gelsinger der Öffentlichkeit bereits mitgeteilt hat, war Lunar Lake ein einmaliges Produkt, was angesichts seines teuren und komplexen Designs verständlich ist, weshalb damit ausgestattete Notebooks in der Regel über 1000 Dollar kosten. Ein Nachfolger für Lunar Lake steht nicht auf Intels durchgesickerter Roadmap, was laut Pat Gelsinger aber nicht allzu überraschend ist.
Lunar Lake wird im Wesentlichen die gleichen Prozessor-Mikroarchitekturen und Fertigungstechnologien wie Arrow Lake verwenden, aber das Endergebnis wird völlig anders sein, da die beiden Produktfamilien für völlig unterschiedliche Zwecke entwickelt wurden. Bei Lunar Lake lag der Schwerpunkt auf der bestmöglichen Energieeffizienz, und fast alles wurde so konzipiert, dass dies erreicht werden konnte, während gleichzeitig sichergestellt wurde, dass die Leistung wettbewerbsfähig war. Das Core Compute Tile Board, das mit der N3B-Fertigungstechnologie von TSC hergestellt wird, verfügt über insgesamt vier Lion Cove-basierte Prozessorkerne, bei denen es sich um leistungsoptimierte (P-Core) Lösungen mit 12 MB gemeinsamem Third-Level-Cache und 2,5 MB dediziertem Second-Level-Cache pro Kern handelt.
Während bei Arrow Lake der Skymont-basierte E-Core-Bereich auf den gemeinsamen Third-Level-Cache des P-Core-Bereichs zugreifen kann, ist dies bei Lunar Lake nicht der Fall: Der E-Core-Bereich befindet sich auf einer separaten kleinen "Low-Power-Insel" mit 4 MB Sekundär-Cache für jeden Prozessorkern - in diesem Fall vier. Neben dem E-Core-Bereich befindet sich die NPU (Neural Processing Unit), die mit insgesamt sechs NCE-Engines ausgestattet ist und bei KI-Aufgaben fast 48 TOPs Rechenleistung bereitstellt.
Ebenfalls an Bord des Compute Tile ist eine Battlemage-basierte iGPU mit insgesamt bis zu 8 Xe2-LPG-Kernen und eine Media Engine. Die wichtigen Komponenten befinden sich im Wesentlichen auf einem einzigen Chip, um den Bedarf an Inter-Chip-Kommunikation zu reduzieren, was nicht nur zur Verringerung der Latenzzeit, sondern auch zur Optimierung des Stromverbrauchs beiträgt. Der SoC hat auch einen 8 MB großen System-Level-Cache (SLC) erhalten, der von ARM-basierten SoC-Einheiten bekannt ist und neben dem Speicher-Controller sitzt, der von den Prozessorkernen, der iGPU, der Media Engine und der NPU gemeinsam genutzt wird.
Um die Latenz weiter zu reduzieren und den Stromverbrauch zu optimieren, ist der Systemspeicher in das Gehäuse integriert und in Form von LPDDR5x-8533 MT/s-Speicherchips verfügbar, was bedeutet, dass der Speicher für normale Nutzer nicht erweiterbar ist und 16 GB oder 32 GB groß sein kann.
Unter der Compute Tile befindet sich eine Einheit namens Platform Controller Tile, die jetzt mit der N6-Fertigungstechnologie von TSMC hergestellt wird, mit einer leeren Kachel daneben, um strukturelle Steifigkeit zu gewährleisten. Diese Einheit enthält eine Reihe von Controllern, wie z. B. einen PCIe-Hub, der PCIe 4.0- und PCIe 5.0-Lanes für das System bietet, aber auch Thunderbolt-Controller, USB-Controller sowie Bluetooth- und Wi-Fi-Controller befinden sich auf diesem Chip. Die aufgeführten Chipsätze werden von einem 22 FFL (Active Interposer)-Motherboard gehostet, das auf Intels Foveros 3D-Kapselungstechnologie basiert.
Insgesamt ist Lunar Lake ein komplexes technisches Meisterwerk.
