Die Nachfrage nach fortschrittlichen Fertigungstechnologien wird in den kommenden Jahren steigen, wobei das größte Wachstumspotenzial von KI- und HPC-Marktbeschleunigern ausgeht, insbesondere für 7nm und neuere Fertigungstechnologien. Der Studie zufolge könnte die Gesamtfertigungskapazität bis 2028 um 69 % steigen, verglichen mit den fortschrittlichen modernen Waferbreiten Ende 2024, d. h. es ist eine ziemlich massive Expansion zu erwarten.
SEMI prognostiziert, dass die Gesamtproduktionskapazität von Fertigungstechnologien, die auf Siliziumwafern mit einem Durchmesser von 300 mm basieren, bis 2028 um 7 % pro Jahr wachsen wird, was zu einem Markt von 11,1 Millionen Siliziumwafern pro Monat bis 2028 führen wird, was einen neuen Rekord darstellt.
Für 7 nm und fortgeschrittenere Waferbreiten beziffert die Prognose, dass die 850.000 Siliziumwafer-Starts pro Monat, die im Jahr 2024 zu beobachten sind, bis 2028 auf 1,4 Millionen ansteigen werden, was der Anzahl der Siliziumwafer pro Monat entspricht, mit deren Produktion die Marktteilnehmer beginnen könnten. Für jeden dieser Siliziumwafer kann der gesamte Herstellungsprozess mehrere Wochen oder sogar mehrere Monate dauern, je nach der Komplexität des Designs, der Anzahl der zu erstellenden Schichten und der Anzahl der Mehrfachmuster, die mit einem hohen Maß an Präzision hergestellt werden müssen. Die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate für das gesamte Segment könnte allein bei den modernen Waferbreiten bei etwa 14 % liegen, doppelt so hoch wie die Wachstumsrate der Halbleiterindustrie insgesamt.
Aus der Analyse geht auch hervor, dass die monatliche Produktionskapazität von 982 000 Siliziumwafern im Jahr 2025 auf 1,16 Millionen im Jahr 2026 ansteigen und damit erstmals die Millionengrenze überschreiten wird, was einen wichtigen Meilenstein für den Markt darstellt. Für 2 nm und fortschrittlichere Waferbreiten ist im gleichen Zeitraum ein starker Anstieg zu erwarten, d. h. während 2025 weniger als 200 000 Siliziumwafer produziert werden könnten, könnte diese Zahl bis 2028 auf über 500 000 ansteigen, womit sich die Produktionskapazität mehr als verdoppeln würde.
Gleichzeitig werden natürlich auch die Kosten für die Produktionsanlagen bei einigen Marktteilnehmern steigen, denn mit abnehmender Breite des Bandes wird der Bedarf an komplexeren und präziseren Produktionsanlagen zunehmen, die wiederum teurer werden. SEMI prognostiziert einen Anstieg der Investitionen von 26 Mrd. $ im Jahr 2024 auf deutlich über 50 Mrd. $ im Jahr 2028, was einer jährlichen Wachstumsrate von 18 % entspricht. Diese Vorhersage ist eigentlich pessimistisch, da Intel und TSMC im Jahr 2025 18 Mrd. bzw. 42 Mrd. $ für Investitionen ausgeben werden, von denen der größte Teil auf High-End-Fertigungsanlagen entfallen wird.
Die Verkäufe von Geräten für 2nm und darüber hinaus werden zwischen 2024 und 2028 ebenfalls steil ansteigen, was bedeutet, dass der Umsatz von 19 Mrd. $ auf 43 Mrd. $ ansteigen könnte, was einer Steigerung von 120 % entspricht.
Dem Bericht zufolge ist der Wachstumstreiber für die Halbleiterindustrie eindeutig die generative KI, die den Bedarf an immer höherer Rechenleistung vorantreibt, und dies wird die Marktteilnehmer dazu zwingen, immer mehr leistungsstarke KI- und HPC-Marktbeschleuniger zu produzieren, um ihre Kunden und den Markt angemessen zu bedienen. Dieses Wachstum wird durch das Training großer Sprachmodelle, KI-bezogene Deduktionsaufgaben und die Hardwareanforderungen zur Bereitstellung immer umfangreicherer KI-Funktionen angetrieben, aber auch durch Fabriken der nächsten Generation, die sich zunehmend auf die Vorteile der KI verlassen können. Darüber hinaus werden selbstfahrende Fahrzeuge, Dienstleistungen für Verbraucher und viele andere Aufgaben auch eine verstärkte Produktion von KI-Beschleunigern erfordern, da die Leistungsanforderungen steigen und immer mehr Hardware benötigt wird, um sie zu erfüllen.
