Das Intel-Team freut sich, bekannt geben zu können, dass die neue Entwicklung bereits im Labor läuft und das Betriebssystem bootet, so dass alles auf dem richtigen Weg ist, damit das Produkt nächstes Jahr in Produktion gehen kann. Natürlich gibt es noch kein offizielles Wort über die genaue Architektur der Neulinge, aber Coreboot, die Open-Source-Firmware, hat kürzlich einige Informationen über die Panther Lake-Prozessoren preisgegeben, die Intel für bestimmte Marktsegmente in der Notebook-Welt anvisiert. Die Informationen sind dank des Hardware-Detektivs Jaykihn bekannt geworden.

Basierend auf den Informationen im Quellcode scheint es, dass Panther Lake Prozessoren jeweils bis zu 4 P-Core Prozessorkerne haben werden, mit bis zu 4 Ultra-Low-Power LP E-Cores und Celestial Series Xe3-basierten iGPUs an Bord, zumindest in drei der vier Kategorien.

Die Panther Lake-U-Modelle werden mit einem 15-W-TDP-Rahmen, mit insgesamt 4 P-Kernen und 4 LP-E-Kernen sowie insgesamt 4 Xe-Kernen ausgestattet sein. Diese Entwicklung kommt ohne den Standard-E-Core aus und ist auf leichte Notebooks ausgerichtet.

Eine Stufe höher wird die Panther Lake-P-Serie angesiedelt sein, die eine Maximalkonfiguration von 4 P-Core, 4 LP E-Core und 8 E-Core, also insgesamt 16 Kernen, aufweisen wird. Eine wesentlich leistungsfähigere iGPU mit 12 Xe-Kernen wird ebenfalls verfügbar sein, was bedeutet, dass diese Entwicklung auf leistungsstärkere Notebooks abzielt.

Ebenfalls im Kommen sind Panther Lake-H-Modelle, von denen offenbar zwei Versionen in der Pipeline sind. Beide werden bis zu 4 P-Core, bis zu 8 E-Core und bis zu 4 LP E-Core haben, eines wird einen 25 W TDP-Rahmen haben und 4 Xe-Kerne bekommen, das andere wird einen 45 W TDP-Rahmen haben und laut Code keine aktive iGPU haben. Es ist auch möglich, dass die tatsächliche iGPU-Architektur nicht bekannt ist und daher nicht in der Liste enthalten ist, aber es ist wahrscheinlicher, dass diese Produkte eine dGPU haben, da sie für Hochleistungssysteme gedacht sind.

Erwähnenswert sind auch die TDP-Grenzwerte. Die PTL-U-Modelle haben TDP-Rahmen zwischen 15 W und 54 W, während die PTL-P-Modelle TDP-Rahmen zwischen 25 W und 64 W haben können. Von den PTL-H-Versionen kann die kleinere Version einen TDP-Rahmen zwischen 25 W und 80 W haben, aber für die größere Version wird nur das untere Ende des TDP-Rahmens veröffentlicht, nämlich 45 W. Es ist ein Rätsel, wie weit sie diesen Bereich ausdehnen können. Dies wirft auch ein Licht darauf, wie sich der Grenzwert für die maximale momentane Leistungsaufnahme, PL4, entwickeln wird. Die PTL-U-Modelle werden maximal 142 W haben, die PTL-P-Versionen 154 W und die kleinere PTL-H-Serie maximal 240 W, so dass die neue Serie in diesem Bereich mehr Möglichkeiten bieten wird.

Die neuen mobilen Prozessoren sollen bereits mit Intels eigener Fertigungstechnologie, genannt 18A, hergestellt werden und nächstes Jahr in die Massenproduktion gehen. Die neuen Prozessoren könnten irgendwann im nächsten Jahr vorgestellt werden.