Jüngsten Berichten zufolge befindet sich Apple möglicherweise in Gesprächen mit Samsung Foundry und Intel Foundry, um einige seiner Chips mit Hilfe dieser beiden Unternehmen herzustellen und so seine Abhängigkeit von TSMC zu verringern. Zunächst könnte ein Teil der Produktion weniger komplexer Chips zu Intel und/oder Samsung verlagert werden, was bedeuten könnte, dass Versionen von Apples M-Serien-Silizium für das MacBook Air und das iPad Pro von den neuen Quellen hergestellt werden könnten.
Laut Bloomberg hat das Apple-Management Gespräche mit dem Intel-Team geführt, die sich aber noch in einem frühen Stadium befinden und noch nicht zu einer konkreten Vereinbarung geführt haben - Apple kann nur die Optionen ausloten und im Lichte dieser eine endgültige Entscheidung treffen. Gerüchten zufolge ist es Intels 18A-P-Fertigungstechnologie, die Apples Fantasie beflügelt hat, da der Knoten 9 % mehr Leistung als der 18A bei gleichem Stromverbrauch und gleichem Chipdesign liefern kann, aber wenn das Ziel darin besteht, den Stromverbrauch zu senken, dann kann bei gleicher Komplexität und Leistung eine Stromreduzierung von bis zu 18 % erreicht werden.
Der neue Knotenpunkt bietet auch eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zur 3nm-Fertigungstechnologie von TMSC für SoC-Einheiten der M5-Serie. Apple hat das PDK 0.9.1 der 18A-P-Fertigungstechnologie bereits getestet, wartet aber auf die Veröffentlichung der Version 1.0, die als endgültig gilt und die zeigen wird, was von 18A-P zu erwarten ist, bevor eine endgültige Entscheidung getroffen werden kann. Dieses PDK wird voraussichtlich in der ersten Hälfte dieses Jahres veröffentlicht werden, und es ist nicht ausgeschlossen, dass es in der Zwischenzeit den Partnern zur Verfügung stehen wird.
Neben Intel ist auch Samsung im Visier, denn das südkoreanische Unternehmen zeigt Interesse an Apples 2nm-Design der SF2-Klasse. Obwohl Samsung nicht die gleichen fortschrittlichen Chip-Prototyping-Technologien wie Intel anbietet, da es nicht über die Lösungen verfügt, die die von Intel EMIV und Intel Foveros 3D gebotenen Möglichkeiten bieten, ist dies nicht unbedingt ein Problem für Apple, da es die fertigen Chips sogar von seinem derzeitigen Chip-Prototyping-Partner Amkor montieren lassen kann.
Ein Grund für die Suche nach neuen Bezugsquellen könnte darin liegen, dass das Management von Apple die Risiken, die sich aus geopolitischen Spannungen ergeben, verringern und sich auf mehr Füße stellen möchte, um die Verfügbarkeit seiner Produkte in ausreichenden Mengen zu gewährleisten. TSMC wurde vor kurzem von Nvidia entthront, das das Unternehmen überholt hat und nun der größte Kunde von TSMC ist, was auch bedeuten könnte, dass Apple nicht mehr die Privilegien genießt, die es einst genoss.
Nach Ansicht des Nvidia-Chefs könnte die Entthronung bedeuten, dass Apple seine Chips nun billiger als TSMC produzieren kann - ein weiterer Grund für das Unternehmen, sich anderen Unternehmen im Bereich der Chipherstellung zu öffnen. Derzeit wird der Großteil der Apple-Chips von TSMC hergestellt, vor allem in Taiwan, während die US-Fabriken nur einen kleinen Teil der Produktion liefern.
Die Situation ist also komplex, und es gibt viele Variablen, die das Apple-Management berücksichtigen muss. Unter anderem müssen sie berücksichtigen, dass es nach einer möglichen Vereinbarung eine gewisse Vorlaufzeit geben wird, um die richtige Qualität und Quantität der Chips von einem bestimmten Lieferanten zu erhalten - dies könnte mehrere Monate oder sogar ein bis zwei Jahre dauern.
