Ende Mai hat Xiaomi eine wichtige Entwicklung gemacht und nach jahrelanger Arbeit sein erstes High-End-Chipdesign vorgestellt. Der Xring O1 könnte das Spiel verändern, und es sieht so aus, als ob wir nicht ein Jahr auf seinen Nachfolger warten müssen. Darüber hinaus prüft das Unternehmen auch, wie es noch effektiv genutzt werden kann.
Der Xring O1 ist derzeit eine Lösung mit einer leistungsstarken Architektur, obwohl einige seiner Parameter zeigen, dass das Designteam noch Raum für Verbesserungen hat. Wir können jedoch sagen, dass Xiaomi mit diesem Chip fast alle überrascht hat. Und das Chipdesignteam arbeitet bereits an der nächsten Stufe, dem Xring O2. Der Name des Chips steht fest, aber wir können ihn nicht einfach ableiten, Xiaomi hat ihn bereits in China registriert.
Digital Chat Station berichtet, dass das chinesische Unternehmen mit Hochdruck an dem Chip arbeitet und dabei auch prüft, wo und wie es seine eigenen Designs einsetzen kann. Die Xring-Chips werden in Mobiltelefonen sowie Tablets zum Einsatz kommen, aber sie haben auch darüber hinaus Potenzial. Es wird gemunkelt, dass das Unternehmen seine Chipdesign-Aktivitäten auch mit dem Automobilsektor verbinden könnte. Mit der Zeit könnte das Unternehmen seine maßgeschneiderten Chips auch in das Infotainment-System von Elektroautos einbauen.
Beim Xring O2 ist bereits absehbar, dass Xiaomi ihn als Teil des SU7 und oder YU7 einsetzen könnte, oder er könnte auch in neuen Modellen auftauchen, die später auf den Markt kommen, mit selbst entwickelten Komponenten.
Durch die Beherrschung des Chipdesigns wird Xiaomi Zugang zu besseren Softwareoptionen, größerer Anpassungsfähigkeit und mehr Freiheit bei Design und Entwicklung haben. Dies könnte zu besser integrierten Plattformen führen, die auch das Nutzererlebnis auf ein neues Niveau heben könnten. Mit dem gleichen Hintergrund wird es auch mehr Konsistenz zwischen Xiaomi-Fahrzeugen und -Mobilen geben.
Laut Quellen in China hat Digital Chat Station erfahren, dass Xring O2 bei 3 nm Waferbreite bleiben wird, was angesichts der Umstände keine große Überraschung ist. TSMC wird den Chip produzieren, und das von Taiwan bereitgestellte 2-nm-Verfahren wird erst danach, irgendwann später in diesem Jahr, anlaufen, wobei die anfängliche Kapazität fast vollständig von Apple für seine eigenen Systemchips reserviert wird. Xiaomi bleibt daher vorerst der verbesserte 3-nm-Prozess mit dem Codenamen N3E. Dieser Prozess wird Xiaomi vertraut sein, da der Xring O1 mit genau demselben Verfahren hergestellt wurde.
Das Design des nächsten Chips wird natürlich den Nachteil haben, dass der Herstellungsprozess unverändert bleiben kann, aber es wird immer noch möglich sein, durch Optimierung des Designs bedeutende Fortschritte zu erzielen. TSMC bietet auch ein anderes 3-nm-Verfahren, N3P, an, das auch von Qualcomm, MediaTek und Apple verwendet wird. Das chinesische Unternehmen könnte auf dieses Verfahren umsteigen, aber offiziell ist nichts über die Entwicklungen bekannt.
Es wird auch gemunkelt, dass Xiaomi aufgrund der von den USA und China verhängten Sanktionen möglicherweise nicht den gleichen Zugang zu allen TSMC-Entwicklungen hat wie andere Hersteller. Aber das ist im Moment eine ziemlich wackelige Angelegenheit, bis zu dem Zeitpunkt, an dem es zu Änderungen der Regeln kommen könnte.
