AMDs Prozessoren der nächsten Generation werden offiziell auf der ZEN 6-Architektur basieren. Dies wurde von AMDs eigener Dr. Lisa Su bestätigt, als die ersten ZEN 6-basierten Chipsätze angekündigt wurden mit TSMCs 2 nm Waferbreite. Obwohl es sich damals nur um die EPYC-Serverprozessorreihe handelte, war es klar, dass es sich hierbei um Informationen über die gesamte CPU-Familie der neuen Generation handelte, was zuvor ein offenes Geheimnis war, da die Chipsätze für den Servermarkt nach und nach auf einige Segmente von Workstation-, Desktop- und Mobilprozessoren übertragen werden.

Es wurde bereits vom AMD-Team bestätigt, dass der Sockel AM5-Prozessorsockel für mehrere Jahre geplant ist und bis mindestens 2027 im Einsatz sein wird, aber es wurde nicht verraten, ob die ZEN 6-Prozessoren auf diesem Sockel basieren werden oder ob sie im Sockel AM6-Raum debütieren werden. Es war auch leicht zu glauben, dass die neue Prozessorgeneration einen Platz auf der Sockel AM6-Platine bekommen würde, wobei der Sockel AM5 noch ein paar Prozessoren nach dem Vorbild des Sockel AM4 erhalten würde, bevor er entlassen wird.

Kürzlich wurde einem MSI-Vertreter in den virtuellen Discord-Foren die Frage gestellt, ob das fragliche Motherboard für ZEN 6-basierte Prozessoren aufgerüstet werden würde und ob es die anderen Anforderungen für die Verwendung der neuen Prozessorgeneration erfüllen würde. Die knappe Antwort lautete, dass die Hauptplatine für künftige Prozessoren bereit sein wird und bestätigte, dass sie Modelle auf Basis der ZEN 6-Architektur unterstützen wird. Diese Aussage bezog sich auf Motherboards mit dem AMD-Chipsatz der 800er-Serie, aber es besteht eine gute Chance, dass auch die Generation davor ZEN 6-Unterstützung erhalten wird, aber in welcher Form genau, bleibt abzuwarten.

Die neue Generation von Prozessoren, die Desktop-RYZEN-Modelle mit dem Codenamen Olympic Ridge, werden weiterhin die Chipsatz-basierte Architektur tragen. Die CCDs, die die Prozessorkerne enthalten, werden mit der N2-Fertigungstechnologie von TSMC hergestellt, und es wird erwartet, dass die Anzahl der Kerne im Vergleich zu früheren Versionen erhöht wird. Der E/A-Chip wird ebenfalls erheblich aufgerüstet und von der derzeitigen N6 auf die N4P-Die-Breite von TSMC umgestellt, was sich positiv auf den TDP-Rahmen auswirken wird, aber gleichzeitig werden die DDR5-Speichercontroller aufgerüstet, um mit Speichermodulen mit höherer Taktrate arbeiten zu können. Nach früheren Informationen könnten diese Prozessoren bereits ein neues Design aufweisen, das auf dem Strix Halo basiert, was in mehrfacher Hinsicht von Vorteil sein könnte.

Gleichzeitig wird der Prozessorsockel Socket AM6 entwickelt, bei dem die Anzahl der Pins auf etwa 2100 erhöht werden soll. Nach dem derzeitigen Stand der Dinge wird dieser Prozessorsockel jedoch erst mit der Ankunft der RYZEN-Prozessoren mit der ZEN 7-Architektur verfügbar sein, was noch in weiter Ferne liegt...